材料
金属基复合材料
이용자는 높은 수준의 온도와 높은 온도를 설정할 수 있는 특정 유형의 제품을 사용합니다.
일관된 COGENTUM金属基体技术为设计人员提供了灵活性，使其能够提高半导体设备性能并应对先进集成电路加工和封装技术挑战。
COGENTUM 특성
从一系列可铸造成尺寸超过 2米 x 2米的结构的复합材料中进行选择。
材料특성 |
CONGENTUM® 그린 |
CONGENTUM ® 블루 |
CONGENTUM ® 골드 |
폭(g/cc) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模weight - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
平均 CTE，20-100°C (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
열량(W/m-K) [k] |
160 |
164 |
160 |
온열(J/kg-K) |
820 |
800 |
730 |
회전속도(MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性(MPa-m1/2) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数 (% 제타) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
양도(E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
발열정성(k/α) |
11 |
14 |
14 |
