레이저마시넨 및 시스템
PowerLine AVIA NX
Hochleistungs-Ultraviolett-Laserschneider zur 통합 bestehende Handlingsysteme zum Schneiden, Bohren und Ritzen von Wafern, SIPs, Gehäusen, Leiterplatten und mehr.
Präzisionslaserwerkzeuge, die einen langlebigen Ultravioletten AVIA-Laser mit einem Galvanometer-Scanner, Optik und Software integrieren. Die UV-Wellenlänge und die Nanosekunden-Pulsbreite ermöglichen feine Strukturen und schmale Schnitte mit einer minimierten Wärmeeinflusszone(HAZ).
PowerLine AVIA NX – Hauptoptionen 및 매개변수
Profitieren Sie von einem 스캐너, der bis zu 300-mm-Wafer oder PCB abdecken kann. Zu den Optionen gehören ein Schnellfokussierungsmodul, ein interner Leistungsmesser, Ausrichtung durch das Objektiv und mehr.
Produktspezifikationen
레이저켈 |
레이저레이스퉁 |
풀스위더홀레이트 |
펄스브라이트 |
Puls-zu-Puls-Stabilität |
AVIA NX 20-355 |
20W |
1 – 250kHz |
<30ns |
<5%(rms) |
AVIA NX 40-355 |
40W |
1 – 300kHz |
<35ns |
