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바카라 카지노 ist seit Jahrzehnten ein führender Anbieter von Datenkommunikationslösungen. Aus unserer Sicht ist KI nicht neu, da die zugrunde liegenden Lösungen für die optische Konnektivität dieselben sind, die auch in Mainstream-Netzwerken verwendet werden. Sie hat in letzter Zeit nur mehr Aufmerksamkeit erhalten, da in Hyperscale-Rechenzentren riesige Netzwerke für maschinelles Lernen(ML) eingesetzt werden und man erwartet, dass der zunehmende Trend zu KI-unterstützten Consumer-Apps weitere Expansion der Cloud vorantreiben 야생. 

Tatsächlich verkaufen wir 트랜시버(및 구성요소) für den Einsatz von KI/ML seit dem ersten Einsatz in der Cloud. Wenn man bedenkt, dass die Spezifikationen für die optische Kommunikation im KI/ML-Bereich eng mit den Ethernet-Spezifikationen verwandt sind, kann man sagen, dass unsere einschlägige Erfahrung weit über diesen Zeitraum hinausreicht – nämlich über 35 Jahre.

Neu ist jedoch der Bedarf an höherer Geschwindigkeit, höherer Kapazität bei der Kommunikation innerhalb des Rechenzentrums und geringerer Latenz, um das Cloud-Wachstum zu unterstützen.  Die zahlreichen Abfragen zwischen Maschinen müssen schnell und nahtlos ineinandergreifen. KI/ML 기능이 추가된 Wachstum에서 KI/ML 서버를 확장하면 Hyperscale-Rechenzentren ausmachen의 인프라 구성 요소가 향상됩니다. Diese Server sind über optische Transceiver mit dem Restlichen Netzwerk verbunden.

Unsere vertikale 통합 liefert schnellere Lösungen. 슈넬스

800G는 모듈식 트랜시버를 위한 Stand der Technik입니다. Demnächst werden jedoch 모듈식 1,6T-트랜시버 버전입니다. Außerdem hat die Kostenminimierung, wie immer in Rechenzentren, eine übergeordnete Priorität. Ein Beispiel dafür, wir unsere vertikale Integration in Bezug auf diese Geschwindigkeits- und Kostenziele nutzen, sehen Sie in den Transceiver-Leistungsdemos, die wir 2023 im Rahmen der OFC und ECOC durchgeführt haben. 

초기 800G 세대 기반의 트랜시버와 8개의 광학 100G 레인이 결합되어 있습니다. Produktdemonstrationen zeigten optische 200G-Lanes에 대한 확신이 없습니다. OSFP-Formfaktor 통합 장치의 800G 트랜시버에 레이저가 장착되어 있습니다. CWDM-Wellenlängen umgesetzt의 8x100G용 전자 PAM4-Schnittstelle, 200G-PAM4 arbeiten과 관련된 보석이 있습니다. Dieses Format der zweiten Generation ist energieeffizienter und kostengünstiger als der bisherige Ansatz mit optischen 8x100G-Lanes. Beides sind wichtige Anforderungen für entsprechende Anbindungen. Darüber hinaus haben wir die Geräte auch in einem10km unterstützen kann.

Diese Geschwindigkeitssteigerung auf 200G stellte uns vor große technische Herausforderungen – z. B. die Vermeidung von übermäßigem Stromverbrauch, geringes Rauschen und kein Übersprechen. Aber dank unserervertikalen 통합200G 상대 schnell erreichen에 연결하세요. Wir entwickeln und fertigen alle activen und Passive Technologien selbst: die레이저, 죽어라Optik, die Wärmemanagement-Lösungenusw.  Genau wie bei den 800G-Produkten der ersten Generation bleibt unser Ansatz bei der Entwicklung dieser neuen Transceiver technologieunabhängig, sadass wir diese Problemlos für spezifische Formatanforderungen anpassen können, was Zeit und Kosten spart.  

Schnellere Lösungen für höhere Datenraten

Für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit Übertragungsraten von 100 Gbit/s und mehr werden hauptsächlich zwei Arten von Lasern verwendet: 

• VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) für kurze Entfernungen 
• DFB(분산 피드백 레이저)는 통합된 photonischen Schaltkreis(광자 집적 회로, PIC) 통합 장치의 변조기입니다. 

Für aktuelle Transceiver werden häufig Laser mit integriertem Elektroabsorptionsmodulator(EML) 버전. Andererseits hat ein Laser mit integriertem Mach-Zehnder-Modulator(DFB-MZ) dort Vorteile, wo Linearität und Chirp-Kontrolle erforderlich sind – zum Beispiel bei Streckenlängen von mehr als 2 Kilometern und bei LPO-Anwendungen(Linear Pluggable Optics).

Großen Stückzahlen의 일관된 비료 100G-EML. 400G-(4x100G) 및 800G-트랜시버(8x100G) eingesetzt의 활성 세대에 대한 표준이 있습니다. Für zukünftige 800G-(4x200G) 및 1,6T-Anwendungen(8x200G) stehen sowohl 200G-EML 및 DFB-MZ-Technologie zur Verfügung도 있습니다. Diese ermöglichen im Hinblick auf Leistung und Kosten einoptimes Moduldesign für jede Anwendung. 

In beide PIC-Familien fließt das umfangreiche Wissen und die Erfahrung aus unserer jahrelangen Erfahrung in der Herstellung komplexer PIC(IQ-Modulatoren und abstimmbare Laser) ein. Darüber hinaus ist bei 200G pro Lane die Signalintegrität von größter Bedeutung, insbesondere bei Transceivern mit einer hohen Dichte durch viele Sende- und Empfangskanäle. Unsere Datacom-Chip-Familien verfügen alle über eine On-Chip-HF-Terminierungsschaltung für eine hervorragende Signalintegrität und miniles Übersprechen. Dies vereinfacht zudem das Moduldesign, reduziert die Kosten und sorgt für eine hervorragende Signalleistung.

Die Zukunft immer im Blick – Chancen für LPO

Wie bereits erwähnt, sind KI/ML-Server zur Kommunikation mit der Außenwelt auf optische Verbindungen angewiesen. Diese optischen Verbindungen müssen kostengünstig sein, wenig Strom verbrauchen und schnell und module sein. Eine relativ neue Alternative zum herkömmlichen Transceiver-Format gewinnt zunehmend an Aufmerksamkeit. LPOs bieten niedrige Kosten, einen geringen Stromverbrauch und niedrige Latenzzeiten, da der DSP aus dem Transceiver entfernt wird. Der DSP는 ASIC 스위치 통합에 포함됩니다. Diese Lösung nutzt eine einfache elektrische Verbindung zur Frontblende – im Gegensatz zu den Alternative optischen Co-Packages, bei denen ASIC, DSP und optische Engine im Switch integriert sind.

Es ist noch nicht klar, inwieweit sich LPO für die Verwendung mit KI/ML durchsetzen wird. Kinderschuhen steckt의 Obwohl LPO noch는 DSP-Funktionen과 함께 가장 먼저 스위치를 제공하고 DSP-Funktionen des Transceivers ersetzen können을 죽입니다. 

Als wichtiger Innovator bei트랜시버른F&E-Team an potenziellen Lösungen을 선택하세요. um die künftige Marktnachfrage nach moduleen LPOs zu Decken. 또한 수직 통합 장치 Anbieter sind wir in der Lage, alle Ebenen der LPO-Wertschöpfungskette mit einer Reihe von bestehenden Technologien und Produkten abzudecken. Dies umfasst beispielsweise unsere수직 공동 표면 방출 레이저(VCSEL). Letzter Zeit의 Wir habenhunderte Milliardendieser 이미터 ausgeliefert. Andere wichtige Produkte in diesem Bereich sind unsere Laserdioden-TreiberschaltungenundTransimpedanzverstärker(트랜스임피던스 증폭기, TIA).  Ein weiteres Beispiel sind die레이저다이오덴und Laserdioden-Arrays, die nicht nur die Basis für die gesamte optische Kommunikation bilden, sondern auch fürLIDAR-, AR/VR- 및 Insassenzustandserkennungssystemeeingesetzt werden.

일관된: Leistung für KI: gestern, heute und morgen

Seit ihren Anfängen ist die Datenkommunikation durch ein ständiges Streben nach immer höheren Geschwindigkeiten gekennzeichnet. Der jüngste sprunghafte Anstieg der Nachfrage nach KI/ML hat jedoch zu einem verstärkten Bedarf an der Entwicklung schnellerer Datenkommunikation geführt. Mit der zunehmenden Verbreitung von KI wird unsere einzigartige Kombination aus vertikaler Integration und breitem technischem Fachwissen auch in Zukunft eine unverzichtbare Lösung auf allen Ebenen der Datenübertragungs-Wertschöpfungskette bleiben.

Lesen Sie는 Dr. Julie Sheridan Eng, CTO von 바카라 카지노, über dieRolle von 바카라 카지노 bei KIzu 사겐 모자.

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