레이저 기계 및 시스템
eM100 미세 가공/초경질 재료 마킹
텅스텐 카바이드, 고급 세라믹, 실리콘 카바이드, 질화붕소 등과 같은 초경질 재료의 미세한 표면 특징을 정밀하게 제거합니다.
eM100은 초경질 재료의 미세한 세부 사항을 신속하고 반복적으로 성형하기 위한 미세 가공 시스템입니다. 강력한 나노초 광섬유 레이저 소스와 정밀 갈보 스캐닝을 갖춘 eM100은 더 얇은 재료를 절단하고 표면 마킹도 수행할 수 있습니다.
EM100 – 주요 제품 기능 및 옵션
ePath 소프트웨어를 사용하여 dxf 또는 geode 파일의 각 엔터티/세그먼트에 대한 절단 우선순위, 방향, 속도 및 다중 패스를 설정하십시오. 절단 패턴을 빠르게 미리 봅니다.
제품 사양
모델 옵션 |
레이저 세부정보 |
최대(XY) 작업 영역(mm) |
고정 면적(mm) |
옵션 터닝 테이블(도/rpm) |
부품 로딩 |
최대 XY 스캔 속도(mm/분) |
3축 |
100W 적외선(1060nm) 나노초 파이버 레이저 |
300 x 300 |
240x300 |
NA |
수동, 맞춤형 자동화 |
3000 |
4축 |
100 x 100 |
60/60 |
||||
5축 |
