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3/17/2026

즉시 출시용

바카라 카지노, OFC 2026에서 획기적인 AI 규모 광학 혁신과 업계 리더십 공개 예정

펜실베이니아주 색슨버그, 2026년 3월 17일(GLOBE NEWSWIRE)– 포토닉스 분야의 글로벌 리더인 바카라 카지노(NYSE: COHR)는 오늘 3월 17일부터 19일까지 캘리포니아 로스앤젤레스 L.A. 컨벤션 센터에서 열리는 OFC 2026(부스 #1401)에서 차세대 AI 기반 데이터 센터 및 통신 네트워크를 지원하는 획기적인 혁신을 선보일 것이라고 발표했습니다.

400G/레인, 3.2T 트랜시버 및 12.8T 이상을 위한 새로운 아키텍처부터 고급 공동 패키지 광학(CPO), 다중 레일 전송 및 개방형 광학 네트워킹 플랫폼에 이르기까지 바카라 카지노는 재료, 장치, 모듈 및 시스템을 포괄하는 수직 기술 스택이 어떻게 AI 시대의 성능, 확장성 및 에너지 효율성을 재정의하는지 보여줄 것입니다.

 바카라 카지노의 CMO인 Sanjai Parthasarathi 박사는 “OFC 2026에서 우리는 첨단 소재부터 완전히 통합된 광학 시스템에 이르기까지 바카라 카지노의 혁신 엔진이 어떻게 AI의 인프라 백본을 지원하는지 시연하고 있습니다.”라고 말했습니다. "우리의 기술은 향후 10년간의 광 네트워킹에 필요한 대역폭, 전력 효율성, 확장성을 주도하고 있습니다."

또한 바카라 카지노 경영진과 기술 리더들은 본회의, 경영진 포럼, 패널 및 기술 세션에서 중심 무대에 올라 광 네트워킹의 미래 로드맵을 형성하는 데 도움을 줄 것입니다.

기술 및 제품 데모

다중 기술 CPO 시연

공동 패키지 광학 아키텍처 내에서 작동하는 실리콘 포토닉스, VCSEL 및 InP-on-silicon 기술을 보여주는 강력한 쇼케이스 - AI 패브릭의 에너지 효율적인 확장을 향상합니다.

고성능 400G/레인 광링크
바카라 카지노의 400G 순수 실리콘 PN 접합 Mach-Zender 변조기를 기반으로 하는 실리콘 포토닉스 PIC 구현과 400G 차동 EML을 모두 활용하여 400G/레인에서 차세대 스위치 ASIC 연결을 활성화합니다.

새로운 XPO 플러그형 MSA 폼 팩터

전력과 성능을 최적화하는 동시에 시스템 설계 민첩성을 향상시키기 위해 12.8T 이상을 위한 새로운 다중 레인 XPO 트랜시버를 시연합니다.

다중 기술 1.6T 트랜시버

여러 유형의 전기 인터페이스를 포함하는 여러 1.6T 트랜시버와 업계 선두 3곳의 DSP 칩이 모두 OSFP 폼 팩터에 포함되어 있습니다.

차세대 다중 레일 개선 사항
다중 레일 광 전송의 새로운 발전으로 네트워크 규모 확장을 위한 광섬유 용량 및 시스템 효율성(1RU당 4개 레일)이 크게 향상되었습니다.

열전기 발전기(TEG)

폐열을 사용 가능한 전력으로 변환하는 혁신적인 열 에너지 수확 기술로 차세대 AI 데이터 센터의 시스템 수준 효율성을 향상시킵니다.

 

파트너 데모

OIF 상호 운용성
다중 공급업체 상호 운용성 데모에 기여하여 40개 회원사를 소개하고 800ZR, 400ZR, 다중 범위 광학 장치를 강조합니다.

확장 가능한 양자 안전 네트워크
CUBiQ Technologies, HPE 및 Liberty Global과 협력하여 기존 인프라를 중단하지 않고 효율적이고 대규모로 배포할 수 있는 양자 안전 네트워킹 솔루션을 시연합니다.

MSA 공지사항
바카라 카지노는 AI 데이터 센터의 증가된 밀도 요구 사항을 충족하기 위해 개방형 컴퓨팅 랙 장치당 204.8Tbps의 전면 패널 밀도를 지원하는 12.8Tbps 수냉식 광학 모듈을 활성화하기 위해 최근 발표된 XPO MSA에 창립 멤버로 합류했습니다.

바카라 카지노는 상호 운용 가능한 공동 패키지 및 근접 패키지 상호 연결 솔루션의 광범위한 생태계를 활성화하는 데 필요한 광학 엔진 사양을 개발하기 위한 Open CPX MSA(Open Co-Packaging Multi-Source Agreement)의 창립 멤버 중 하나입니다.

 

OFC 2026의 업계 리더십
일관적인 경영진은 다음을 포함하여 OFC의 가장 영향력 있는 단계에서 중요한 역할을 맡게 됩니다.

옵티카 경영진 포럼

주제: CEO 패널
연사: 짐 앤더슨
3월 16일 월요일번째, 오후 4시 40분 – 오후 5시 40분

주제: 데이터 센터 네트워크 확장
사회자: Sanjai Parthasarathi 박사
패널리스트: Vipul Bhatt
3월 16일 월요일번째, 오전 10:50 - 오후 12:00

주제: CTO와의 노변담화
연사: Julie Eng 박사
3월 16일 월요일번째, 오후 2시 – 오후 3시

초대 연사: 데이터콤 하위 시스템 및 시스템
초대연사: Anna Tatarczak 박사
3월 16일 월요일번째, 오후 12시 – 오후 12시 30분

전체 세션
주제: 광학 미래 확장: AI, 데이터 센터 및 통신 네트워크를 주도하는 광학 기술
연사: Julie Eng 박사
3월 17일 화요일번째, 오전 8시 – 오전 10시

시장 관찰
주제: 업계 현황: 현재 및 2031년
사회자: Vipul Bhatt
3월 17일 화요일번째, 오전 10시 30분 – 오후 12시

데이터 센터 정상회담(DCS)
주제: AI 클러스터 확장: 미래 성장을 위한 확장 및 확장의 과제
연사: Steffen Koehler 박사
3월 17일 화요일번째, 오후 2시 15분 – 오후 3시 45분

욜 마켓 이벤트
주제: 차세대 네트워크를 위한 데이터콤 광학 기술 확장​
연사: Sanjai Parthasarathi 박사
3월 18일 수요일번째, 오전 11시 – 오후 12시

OIF 특별 이벤트
주제: 800ZR/LR 및 1600ZR/ZR+/CL – 판도를 바꾸다…다시
연사: 게오르그 클라리치 박사
3월 18일 수요일번째, 오전 11시 45분 – 오후 12시 45분

GSA 및 IEEE 이벤트
주제: 반도체와 포토닉스의 교차점에서 실리콘과 빛의 혁신 연결
연사: Julie Eng 박사
3월 18일 수요일번째, 오후 12시 45분 – 오후 1시 45분

OCP 세션
주제: 단거리 광학 상호 연결을 통한 AI 확장 기회​
연사: 비풀 바트
3월 19일 목요일번째, 오후 12시 15분 – 오후 1시 15분

컨퍼런스 – 워크숍
주제: 한계를 쫓다: 초저에너지/비트를 통한 광자 확장을 향한 길
연사: 크리스 코콧 박사
3월 15일 일요일 오후 1시 – 오후 3시

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