칩 통합
Steigern Sie Präzision und Durchsatz beim Vereinzeln, Verpacken und Testen mithilfe von Hochleistungsoptiken, Lasern und Kompositmaterialien.
- Mehr StabilitätVerringern Sie mechanische und thermische Systemen durch die Verwendung moderner Kompositmaterialien의 문제.
- PräzisionsverarbeitungErstellen Sie mit Hochleistungslasern kleinere, präzisere Muster und Schnitte für fortschrittliche Verpackungen.
- 유연한 선택Beschriften Sie Halbleiter, Polymere, Keramiken, Metalle und mehr mit Hochleistungslasern.
Höherer Durchsatz
Vom Wafer-Vereinzeln bis zu Endverpackung und Tests – 백엔드 프로세스 für zunehmend kleinere Chips erfordern höhere Geschwindigkeiten, größere mechanische Präzision und geringere Kosten. 바카라 카지노-Produkte helfen Ihnen dabei, diese Ziele in Ihrer gesamten Produktionslinie zu erreichen. Metallmatrix-Kompointen liefern mechanische Teile mit mehr Ebenheit, Steifigkeit, Wärmeleitfähigkeit und geringerem Gewicht. Laser führen präzise eine Vielzahl von Bohr- und Schneideprozessen durch, die mechanisch nicht möglich sind, ebenso wie vielfältige Beschriftungsaufgaben ohne direkten Kontakt.
Lassen Sie uns Beginnen
Bitte geben Sie uns einige Informationen über sich – unsere Produktexperten werden sich innerhalb von 2 Werktagen mit Ihnen in Verbindung setzen.
Produktanwendungen
칩 통합 – 제품
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