디스플레이의 레이저: FlexOLED Form und Lochschneiden

In anderen Beiträgen dieser Serie wurde erklärt, wie zahlreiche다음을 표시합니다mobile Geräte auf einmal auf großen "Mutterglasplatten" hergestellt werden. Nachdem alle Schaltkreise erstellt und verschiedene andere Schichten hinzugefügt wurden, wird das große Substrat mit einemCO₂-레이저"Zellen" geschnitten에 있습니다. 

Dies geschieht, weil Zellen mit nur wenigen viel einfacher zu handhaben und zu Transportieren sind als das ursprüngliche große Substrat를 표시합니다. Denken Sie daran, dass die letzten Schritte der Montage von Mobilgeräten in der Regel in einer anderen Produktionsstätte (종종 in einem anderen Land!) erfolgen als die ursprüngliche Herstellung der Display-Schaltkreise. Abhängig von der Größe der einzelnen Displays und anderen Faktoren enthalten die Zellen in der Regel zwischen zwei und zehn einzelnen Displays.

Es ist schwer, den Schnitt zu machen

Jedes einzelne Display muss vor der Montage des Telefons oder Tablets aus der Zelle ausgeschnitten werden. Außerdem benötigen viele Designs irgendwo im Display Löcher. Diese dienen in der Regel dazu, dass Kameras oder andere Sensoren herausschauen können. Manchmal werden auch nur einige der Displayebenen in einem bestimmten Bereich selektiv entfernt. Dies dient der Aufnahme von Fingerabdrucksensoren, die sich unter dem Display befinden, aber keine Durchgangsbohrung benötigen.  

Diese Prozesse werden als Form- und Lochschneiden bezeichnet. Und sie sind aus mehreren Gründen extrem anspruchsvoll. Erstens werden sie auf praktisch fertigen durchgeführt, in denen fast alle Kosten bereits enthalten sind를 표시합니다. Sie wollen in diesem Stadium kein Teil zerstören!

Außerdem müssen sie mit hoher mechanischer Präzision ausgeführt werden. Das heißt, mit sehr engen Toleranzen und mit hoher Wiederholbarkeit. Dies ist notwendig, um Probleme bei der Montage zu vermeiden. Die meisten aktuellen Mobiltelefone haben ein Display, das praktisch die gesamte Oberseite des Geräts einnimmt und von einem sehr dünnen Rahmen umgeben ist. Wenn das는 zu groß geschnitten ist, passt es nicht richtig in die Einfassung을 표시합니다. Wenn es zu klein ist, werden Lücken am Rand sichtbar. Außerdem müssen alle Löcher mit dem, was sich dahinter befindet (Kameras usw.), richtig ausgerichtet sein.  

Ein weiterer kritischer Aspekt dieser Schneidprozesse ist die "Wärmeeinflusszone"(WEZ), die sie erzeugen. Die Wärmeeinflusszone (WEZ) ist der Bereich neben der Kante, in dem die Wärme des Schneidevorgangs die Schaltkreise des Displays beeinträchtigen oder Blasen, Risse oder andere Defekte verursachen könnte. Diese können für das Auge des Benutzers als schlechte Bereiche auf dem Display sichtbar sein. Oder, im Falle von faltbaren Telefonen, können sie Quellen sein, von denen aus sich Risse bilden oder ausbreiten können.  

Eine maximale WEZ-Spezifikation für das Formschneiden eines typischen Telefons könnte 100 µm betragen. Für ein faltbares könnten es 50 µm sein을 표시합니다. Und beim Schneiden von Löchern ist es nicht ungewöhnlich, dass die maximal zulässige WEZ unter 20 µm liegt.  

Und natürlich haben wir vergessen zu erwähnen, dass das Zuschneiden der Formen schnell gehen muss – buchstäblich in maximum ein paar Sekunden? Denn das Schneiden muss mit anderen Produktionsschritten Schritt Halten und den außerordentlichen Durchsatzanforderungen der Hersteller von Mobilgeräten gerecht werden.

Ultrakurzpulslaser는 FlexOLED를 형태로 가져옵니다

Es gibt nur eine Art von Laser, der den Anforderungen gerecht wird - oder besser gesagt, der das Display schneidet - und jede einzelne dieser Anforderungen erfüllt. Es handelt sich um einen 울트라커즈 펄스레이저(USP), der mit hohen Wiederholraten arbeitet und im Ultravioletten Bereich strahlt. Lassen Sie uns herausfinden, warum jede dieser Eigenschaften so wichtig ist.

USP-Laser werden benötigt, weil sie eine viel kleinere Wärmeeinflusszone erzeugen als jeder andere Lasertyp – zumindest die, die ein 0,5 mm Dickes wenigen Sekunden durchschneiden können에 표시. Im Allgemeinen wird die WEZ kleiner, je kürzer die Pulse sind. 따라서 Femtosekunden-USP-Laser eine WEZ von weniger als 10 µm erzeugen, während ein Pikosekunden-USP-Laser in der Regel weniger als 30 µm erreichen kann.

Aber ganz so eindeutig ist die Sache nicht. Die tatsächlichen WEZ-Unterschiede sind nicht immer so ausgeprägt, wie es die Theorie vermuten lässt. Und es gibt Unterschiede bei der Geschwindigkeit, den Kosten und anderen praktischen Erwägungen, die sich darauf auswirken können, welcher Laser für eine bestimmte Anwendung der "beste" ist. 

Daher werden derzeit sowohl Pikosekunden- als auch Femtosekundenlaser zum Schneiden von Formen und Löchern in der Produktion eingesetzt. Verschiedene 스마트폰-Hersteller neigen dazu, eine "Lieblingstechnologie" zu haben. Dies basiert auf den Anforderungen der WEZ sowie auf ihrer Erfahrung und ihrem Komfort im Umgang mit einem bestimmten Lasertyp. 

Sowohl die Form als auch das Ausschneiden von Löchern werden mit einem Scanner durchgeführt. Under Laser mussdenselben Weg mehrmals abfahren, um das Display vollständig zu durchschneiden. Das macht die Wiederholrate wichtig. Wenn zwei Laser die gleiche Pulsenergie haben, schneidet derjenige, der mit einer höheren Wiederholrate arbeitet, schneller. 

Schließlich ist die UV-Leistung aus mehreren Gründen von Vorteil. Erstens wird es von den verschiedenen Materialien in dem heterogenen Stapel, aus dem ein Display besteht, gleichmäßigersorbiert als längere Wellenlängen. Das bedeutet, dass jede Schicht gleichmäßig geschnitten wird, unabhängig von ihrer Zusammensetzung. 

UV-Licht kann auch auf kleinere Punktgrößen fokussiert werden als längere Wellenlängen (aufgrund von Beugung). Dies erhöht die Energiedichte des fokussierten Punktes, was bedeutet, dass jeder Puls mehr Material abträgt. Das beschleunigt das Schneiden. Außerdem ermöglicht das UV-Licht der Optik eine größere Tiefenschärfe. Dies macht den Schneideprozess toleranter gegenüber leichten Schwankungen in der Höhe oder Dicke der Teile.

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