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디스프레이製造に たけRU레이자:MicroLED의 리프트오후、移設、修리

일관적인 UVtransfer 시스템은 마이크로LED디스플레이의 구현에 있어서 매우 중요합니다.

2022년 10월 4일、일관적

후라트 파네르디스프레이의 製造工程を紹介이 있는 본連載の第6回は、레이자を用いてMicroLEDを用いた次世代디스프레이の自動産化について、未来に向けて考えてまたいと思いまс。

AMOLED의 기술은 스마트폰이나 텔레비젼의 디스프레이를 素晴しい색상과 이미지도데 提供していまс。しいまし、displaime-ka-はсеに、displaiの次の「大kinなもの」데 있습니다마이크로 LED 디스플레이

 

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50마이크론未満の初機LEDをベーツにしたした 것으로 새로워진技術は、いikuつなの利点がありまし。まず、有機ELの発光体に影響を与えuru可能性のあり経年劣化の心配がありません。また、より높은 선명도, 높은 대비를 자랑하는 이 일이 가능합니다.格ded製造 Dekiruほkai, VR/AR용 途の超小型디스플레이는 も製造 있고 可能性を秘めたしケ-라불은 技術 입니다.

마이크로 LED 디스플레이는 は、実は以前부터 확실하게 설정되어 있습니다. 이 방법을 사용하는 것이 좋습니다.

 

웨하스케르에코노미

無機(半導体)LEDは、自動車の高輝度ヘッドランプに使用されるなど、高い光量に対応しています。これにより、MicroLEDは非常に小さく、同時に非常に明るくすることができます。最先端のサイズは現在50×50ミクロン程度で、最終的には10×10ミクロンに近づくと予測されています。 

이 액티브 에미타에 는, 赤, 緑,青の3種類が 가 있습니다. ずずれも高密道に파타닝이 타사파이아웨하위에 、피타키샤 르성장에 요리량은 そのため、直径6inchのWEハーに数百万個のMicro LED를 사용하는 것이 가능한 것입니다. 大規模な経済性を提供 것은 가능한 것입니다.

이것들은 매우 안전한 보안을 제공하는 거대한 가스에 대한 것입니다. 이토시て機能 せ 마스 。複数のstyleded構成 れ RU 大型display е , 総表 示 face積 が 2 me ter , 画 素 피치 が 1 mi 리以上에 있지 않은 것들도 있습니다.1画素に3個の微小なEmitta-を配置しても、displaiの大part分はdedspeseysになたてしまいまし。 大画面の場合、画素数が大木なcostt要因になりため、最終 なcosttdownが期待andikimas。

콘세프트는 매우 간단합니다.

 

리후토오후を実現su루

実際に、이것을 확인하기 위해서는 큰 키나課題가 있을 수 있습니다. 이 MicroLED(다이)를 작성하고 사파이어웨하로부터移Moviesせ、大型displaipanel에 의해 수정될 수 있습니다.もしれませんが、初期の試작품작으로 は、個々の金型を바큐무로봇등에 픽크앱, 配置していました. しなし, それとは最終的な生産に休に企いません. 、迅速に行оとは困難ides。8Kdispreiの場合、3,000万画素以上、つまり1億個近いdaiが必要となりため、歩留まりは不常に高ikuななрざuruを得ません。

その解決策として、본시리즈의 以前の드큐먼트로 紹介した実績のあり技術のいikuつなに関連向自動多密術使してしてザを使使使用術 입니다.

実際には、riftoff、移設、修理といу3つのprosesが個別に必要Desc。まず、MicroLEDを成長偛타사 파이아웨하이카라분리, 레이자리리후트오후(LLO)및呼ばれuru従来の레이자を使た技術を使たて、扱いややしより仮の替え마스.캐리아니接着剤を塗布し, 金型の上身に接触しせmas.Ekishimarayzaの紫紫紫紫紫紫紫紫紫紫紫紫紫をSaFァiaweha-の裏側し에서 사진, 다이형 전 にweハー上に蒸着는 れた薄い犠牲層を蒸発しせmas입니다. 이것저것 、MicroLED는 上一時에 카리아에 니残り、成長웨하상과 같은 じ간隔ded配置傌마스。

 

LIFT -핏치を変え루

次は、레이자誘起前方転写送(LIFT)입니다. LINE(에키시마)레이자카라노파르스게、透메이나캐리아노裏側kara入りmas。레이자광하캐리아토接着剤を通過し、GaNに残た밧팟파層와 상동작용을 하고 있습니다. 이리저리、転写残りがほとんどなku、短波長の紫외선を使useれば、MicroLEDのユ-ザ-との接触面への影響もありません이것에 대해, 金型は는 생물학적으로 논리적으로, 最終의 나디스플레이 파넬에 의해 발생합니다.し付けracれmas.디스프레이파넬에 密着しせまсが、衝突を避けuruため、M icroLED를 사용하면 더 큰 장치를 사용할 수 있습니다. MicroLED를 사용하여 제어할 수 있습니다.

 

리후트를 이용했습니다MicroLED의 大weight移동
리프트를 이용한 마이크로LED의 대량 이동

LIFT데로, 大side積の레이자빔이포트마스크를 통하게 되어서, 특별 조정의 다이노미가解放傌、디 스프레이基板に押し付けracれmas。均一ないわゆRUFratttop빔빔은 、完璧な配置に不可欠は입니다.

 

て、肝心の「마직크」입니다 이것이 가능합니다. 긴 모양의 레이자빔은 穴のあいたmaskを通過しまс입니다.そして、投影しれた穴の파탄은 디스프레이의 종류와 동일하지 않으며, 빔を2.5倍または5倍に拡大이것저것 해보세요, EpiWafer上のLED 피치의 5분의 1, 10분의 1, あruいはその他の整数倍が, 레이자 파르스에 よ て 数 마이 크로 미터 트루의 小整 数 倍 を 越 え て 디스 플레이에 押밖으로 나가려면 이것으로 인해됩니다.その後、캐리아는、固定빔토마스크에 てごkuわずなにMicr oLED의 상단을 움직이는 것, 마이크로 LED를 사용하는 세트를 사용하는 것입니다.せ、이것은 단계입니다.がありましのと、ご安心ikuだい。

마타、일부의 메이카로 、EpiWafer에서 다이を持ち上げり際にピitchを変更suり、少し変わたしケnsに取り組んに 있고 있습니다. 이 점은 LLO와 완전히 동일합니다.

 

하이스루풋트와 인사리

LIFT는 , 比較의 작은 사나사파이아웨하상에 가깝습니다 IcroLEDを経済的に製造し,それをより大木なセpareision(피치)로 配置めりしてとり、1枚の大可能に千個のMicroLED가 움직이는 것이 가능합니다.

現현재의研究開発으로, 에키시마레이자의 파르스레이트는 は最大20파르스/秒(20Hz)그리고、最大640 mm2의 표면을 を, わずまを, わずまは, 高い(1 J以上) 파르스에네르기와 높은 품질을 유지하기 위해 레이자아니 링용으로 사용하는 것이 좋습니다. 입니다.LIFT데는 、より高い파르스에네르기を利사용할 수 있는 것, より大kinamask토피르드사이즈を実現하는 것은 がdedikimas。

現在、無機maicroLEDのよуな比較的簡単な半導体devaisの歩留まりは、驚kuほど高KU 그럴 수 있습니다. しまし、各displaini에 は数百万個のRGB데바이스는 が搭載しれていため、ピкセりの欠陥や誤操作により、 RGB데바이스의 1つががががががががががががががががが光しない可能性がわずながり存存存じその場じ, 自動ization れた레이자프로세스로, 1つの穴が開いたmask やskannyan-を使たsystemを使たて、交換用のdaiを追加加加てしたましたmask やsketchana-を使たsystemを使たて、交換用のdaiを追加てして と 에 簡単に修復 し り ま し が ま し 。

일관적입니다はUSEに、마이크로 LED 디스플레이 사용에 UVtransfer그렇다고 말하면 を提供していましが, とは、레이자리후트오후(LLO)、레이자誘起前転(LIFT)、欠陥画素の修復/trimingの3つのprosesをсべて実際に行이 3in1은 3in1으로 변환할 수 있습니다. 큼직한 마이크로 LED 디스플레이는 더욱 유용하게 사용할 수 있습니다.

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