디스플레이 제작에서: MicroLED 엘리베이터오프, 전송 및 수리
MicroLED 디스플레이 생산에서 세 가지 중요한 단계를 수행하는 바카라 카지노 UVtransfer 시스템은 독특하고 제한적이며 확장 가능한 디스플레이를 제작할 수 있습니다.
2022년 10월 4일, 일관적
평판디스플레이 제조에 관한 시리즈의 이 6편에서 미래를 분리하고 레이저가 어떻게 MicroLED를 기반으로 하는차세대 디스플레이의 존재로 인해 생산을 가능하게 하도록 하겠습니다.
AMOLED 기술 덕분에 이제 재부팅 색상과 제한된 정도의 스마트폰 및 TV를 장식하는 디스플레이 제작이 가능합니다. 그리고 디스플레이 제조업체는 이미 디스플레이 부분을 차지하여 “혁신”을 많이 생산을 위해 노력하고 있습니다.마이크로LED 디스플레이.
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소형(<50micron) 무기 LED에 기반한 이급부상하고 있는 기술에는 몇 가지 이점이 있습니다. 특히, 경우에 따라서는 OLED 측정기에 영향을 미칠 수 있는 즉각적으로 영향을 받지 않습니다. 게다가 더 높은 대비로 더 높은 시청률을 제공할 수 있습니다. 또한 VR/AR 응용 분야를 초소형 디스플레이뿐만 아니라 경제적인 축소로 대형 TV 및 공용 디스플레이를 생산할 수 있는 확장 가능한 축소 기술입니다.
사실 MicroLED 디스플레이는 제한된 수량으로 공급되지만 이제 디스플레이 제조업체는 이를 위해 생산할 수 있는 방법을 제한하고 있습니다. 지금, 레이저가 몇 가지 중요한 역할을 하는 것이 밝혀졌습니다. 살펴보기
웨이퍼와 크기의 경제
무기 반도체 LED는 높은 광출력을 지원하므로, 유일하게 고휘도 자동차 전조등에 사용됩니다. 따라서 MicroLED는 매우 동시에 매우 활발하게 작동할 수 있습니다. 최신 크기는 현재 약 50x50 미크론이고 궁극에는 10x10 미크론에 가까워 질 것으로 예상됩니다.
이러한 활성 이 미터에는 빨간색, 녹색, 파란색의 세 가지 종류가 있습니다. 각 유형은 조밀하게 패턴화된 사파이어 정도에서(에피택셜 성장에 의해) 많이 생산됩니다. 따라서 직경이 6인치 크기는 수백만 개의 개별 MicroLED로 패턴화될 수 있으며 굉장한 규모의 경제적인 가치를 가질 수 있습니다.
MicroLED는 결국에는 디스플레이로 기능하는 데 필요한 회로와 비교적 저렴한 대형 유리 조각에 배치됩니다. 여러 개의 개별 배열로 배열된 대형 디스플레이에서 전체 디스플레이 범위는 가로 2미터 및 평행 배열은 1밀리미터 이상일 수 있습니다. 각 배열 사이트에 아주 작은 이미터가 세 개 있는 경우에도 대부분의 디스플레이는 데드 스페이스입니다. 아치 확장의 경우 주요 비용 동인은 평행할 수 있어 궁극적으로 비용을 합칠 수 있습니다.
개념은 간단하지만 실제 구현은 절대 그렇지 않습니다!
리프트오프운동
이 모든 것을 작동하게 한다는 사실에는 훨씬 더 중요한 연구가 남아 있습니다. 수백만 개의 MicroLED(다이)는 사어덕(MicroLED가 생성되는 능력)에서 이동하여 대형 디스플레이 패널 위에 올림픽 쿠션이 있어야 합니다. 믿기 힘들지만 일부 샘플에서는 개별 다이가 예를 들어 진공 청소기로 기계적으로 선택했습니다. 하지만 생산 초기에는 속도가 너무 느립니다. 그리고 다이가 더 작아질수록 처리하는 부분의 다이가 손상될 위험 없이 이 작업을 빠르게 수행하기가 힘들어집니다. 운동어마한 때문에 수율이 매우 높아야 합니다. 8K 디스플레이의 경우 약 3백만 개 확장, 즉 거의 1억 개의 다이가 있습니다.
해결책은 이 시리즈의 이전 문서에서 설명이 확실하게 인정받은 몇몇 가지와 관련되어 있는 멀티플렉스 공정에서 레이저를 사용하는 것입니다.
실제로 엘리베이터오프, 분리, 수리의 세세한 개별 공정이 관련되어 있습니다. 먼저, MicroLED는 성장한 사파이어 정도에서 분리되고 LLO(레이저 엘리베이터오프)라는 기존의 기존의 기술을 사용하여 처리할 수 있도록 일시적인 전송으로 전송됩니다. 운송은 테이프로 코팅되고 다이의 상단과 문의하시기 바랍니다. 엑시머 에너지의 미생물을 사파이어의 힘을 위해서부터 보내어 다이가 형성되기 전에 습기가 있는 물질의 강력한 힘을 기화시키도록 합니다. 이런 식으로 성장하는 경우와 어색한 임시 캐리어에 MicroLED가 남게됩니다.
LIFT - 피치 변경
다음은 LIFT(레이저 유도 순방향 전송)입니다. 여기에, 생물학 (엑시머)이 투명하게 투명하게 들어갑니다. 레이저 광은 전송과 접착력을 전달하고 GaN의 흡수 저항과 블록 작용입니다. 단편적인 UV를 사용하는 경우는 거의 없으며 MicroLED 클라이언트 대면 디스플레이 표면에 영향을 미치고 전송합니다! 그리고 특별한 순간으로 다이가 살아나오도록 최종 디스플레이 패널 위에 올려집니다. 이 패널은 충돌을 없애기 위해 MicroLED의 무게보다 큰 덩어리를 덩어리로 구성되어 있습니다. 최종 유리 패널의 접착력은 MicroLED를 고정합니다.
LIFT에서 대면 적 서열이 사진마스크를 전달하기 때문에, 특정 다이만 릴리스되고 표시되도록 묶어줍니다. 손잡이가 있고, 플랫 탑(Flat-top)은 완벽하게 배치에 매우 중요하지 않습니다(확장하지 않음).
다음으로 “이 우수한 요소”의 중요한 요소인 피치(다이 다루)의 변경입니다. 레이저 절단은 구멍이 뚫린 마스크를 통과합니다. 손잡이가 2.5X 또는 5X로 축소되고 안쪽 구멍 모양이 최종 디스플레이의 외곽과 비슷한 정도 범위 안에 있습니다. 이러한 방식으로(예: 매 5일이나 매 10일마다 또는 EpiWafer에서 기타 다른 적분 배수 기준), 레이더에 의해 몇 개의 마이크로 미터의 작은 외곽을 향해 디스플레이로 밀어넣습니다. 그 다음 전송은 고정 및 마스크에 비해 매우 약간의 MicroLED 위로 이동하여 MicroLED 세트에 도달합니다. 디스플레이 패널이 더 먼 거리로 이동하는 공정이 반복됩니다. 이 단계 및 반복 참여가 모든 것을 책임지지 않습니다. 바카라 카지노가 제공하는을 통해 아주 간단하게 이해할 수 있습니다.
그리고 일부 제조사는 EpiWafer에서 다이를 받아들이고 올림에 따라 패치가 변경될 때 다른 측면에서 다른 참여에 노력을 기울이고 있습니다. 이것이 LLO라고 합니다. 하지만 일반적인 결과는 동일합니다.
높은 처리량 및 수리
LIFT를 사용하면 상대적으로 작은 사파이어 규모에서 많은 제작 수의 MicroLED를 경제적으로 한 다음 훨씬 더 큰 처리(피치)로 배치하여 하나의 큰 패널을 만들 수 있습니다. LIFT의 또 다른 큰 장점은 빠른 것입니다. 수많은 MicroLED가 각개로 이동됩니다.
현재 R&D 대상에서 엑시머의 속도는 초당 최대 20펄스(20Hz)이고, 최대 640mm2 볼륨이 단 1초 내에 MicroLED로 덮일 수 있음을 의미합니다! 그리고 이 엑시머 합금 기술은 높은(1J 이상) 에너지와 높은 반복률을 사용하는 어닐링 응용 프로그램 분야에서 인증된 것처럼 변환 확장성이 매우 높음입니다. LIFT에서는 더 높은 큰 에너지를 활용하여 더 마스크와 필드 크기를 사용할 수 있습니다.
현재, 무기 MicroLED와 같은 형태의 일종의 반도체 장치를 만드는 형태의 수율은 분리어마하게 가능합니다. 그리고 각 디스플레이에는 수백만 개의 MicroLED가 있습니다. 불량이 불량 처리된 문자열(이로 인해 RGB 장치 중 하나가 존재하지 않는 가능성)이 있을 가능성이 있고 계속할 수는 없습니다. 구멍이 하나 있는 마스크를 사용하는 대체 또는 기반 시스템을 추가하여 자동화된 공정에서 쉽게 수리할 수 있습니다.
바카라 카지노는 이 세 가지 공정( LLO(레이저 엘리베이터오프) , LIFT(레이저 유도 순방향 전송) 및 불량품에 대한 수리/트리밍)을 모두 수행하는 MicroLED 디스플레이 생산을 위해 UVtransfer이라는 도구를 이미 제공하고 있습니다. 이 3-in-1 도구를 사용하면 대형 MicroLED 디스플레이를 제외하고 경제적으로 생산할 수 있습니다.
바카라 카지노 UVtransfer 시스템에 대해 자세히 알아보겠습니다.
