디스플레이 제작에서의 FlexOLED 형상 및 구멍 절단
고출력의 미생물 초단파만 독점적인 작업 회로를 손상시킬 수 있을 정도로 거의 완벽하게 디스플레이를 절단하는 데 필요한 속도와 최대한을 제공할 수 있습니다.
2022년 10월 4일, 일관적인
이 시리즈의 다른 게시물에서는 대형 “마더 글라스” 패널에서 수많은 모바일 기기디스플레이를 모두 한 번에 하는 제작 방법을 설명했습니다. 모든 회로가 만들어지고 기타 다양한 층이 회로에 추가된 후CO2레이저을 통해 거주지를 "셀"로 절단합니다.
디스플레이를 몇 개만 포함하는 셀이 원래의 대형 사용자보다 처리 및 이동이 훨씬 쉽기 때문에 이러한 작업이 수행됩니다. 모바일 조립 기기의 최종 단계는 일반적으로 전시 회로가 원래 제작된 장소에서 떨어져 있는 별도의 생산 시설(대개 다른 국가에 존재!)에서 나옵니다. 개별 디스플레이의 크기 및 기타 요소에 따라 셀은 보통 2~10개의 개별 디스플레이를 포함하고 있습니다.
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수행하기 어려운 공정
휴대전화 또는 태블릿을 조립하기 전에 각 개별 디스플레이를 셀에서 가져와야 합니다. 또한 내부에 어딘가에 구멍이 있는 디자인이 대부분입니다. 이러한 구멍은 일반적으로 카메라 또는 기타 센서가 볼 수 있도록 하기 위한 것입니다. 그리고 디스플레이 층 중 일부만 특정하여 제거되는 경우가 있습니다. 이 디스플레이는 바로 작업 위치에 있지만 관통 구멍이 필요하지 않은 센서를 유일하게 사용하는 것입니다.
이러한 공정을 형성하고 구멍을 뚫을 수 있습니다. 그런데, 몇 가지 특별한 이유가 있는 작업입니다. 먼저, 거의 모든 비용이 실제로 완벽하게 수행됩니다. 로봇 때문에 이 단계에서 부품을 폐기하는 일이 발생하지 않을 것입니다!
이것과 같이 높은 수준으로 수행해야 합니다. 즉, 매우 말레이시아 공용 및 높은 반복성을 요구합니다. 함께 참여하는 중입니다. 현재 대부분의 휴대전화는 기기의 상단 표면 전체를 거의 덮을 수 없으며 디스플레이를 지원하는 기능을 매우 중요하게 생각합니다. 디스플레이가 너무 크게 절단되면 적합하지 않습니다. 너무 갈라지면 테두리 주위에 가려지기 쉽습니다. 또한 모든 구멍은 후면에 있는 부품(예: 카메라)과 반대로 가능합니다.
이러한 절단 공정의 또 다른 매우 중요한 측면이 발생하는 "열영향부(HAZ)"입니다. HAZ는 다른 측면으로 영역 절단 공정에서 열이 디스플레이 회로에 영향을 미치거나 기포, 균열 또는 기타 불량이 있을 수도 있는 부분입니다. 이러한 디스플레이의 부정은 사용자의 눈에도 쉽게 띌 수 있습니다. 또는, 폴더블 휴대전화의 경우 결국에는 드래곤이 형성될 수 있는 원인이 될 수 있습니다.
소수인 휴대전화 절단 부품 최대 HAZ 사양은 100μm일 수 있습니다. 폴더 디스플레이의 경우 50μm일 수 있습니다. 또한 구멍 뚫기의 경우 최대 허용 HAZ는 20μm 외부인 경우에만 적용됩니다.
물론, 절단 프로세스는 빠르게 수행되어야 합니다. 실제로는 몇 초만이라도 꼭 해야 합니다. 그 이유는 작업의 경우 다른 생산 시간과 보조를 반대하고 모바일 기기가 직면하고 있는 절단 처리량을 충족해야 하기 때문입니다.
초단파를 통해 FlexOLED의 역할을 수행
디스플레이를 절단하고 해당 사항을 모두 해제할 수 있는 기어는 한 종류 외에는 없습니다. 즉, 반복률로 작동하고 병원으로 출력하는 초단파(USP) 입니다. 이들 각각이 왜 중요한지 살펴보겠습니다.
USP 레이저는 기타 모든 레이저 유형보다 훨씬 더 작은 HAZ를 형성하며 몇 초 내에 0.5mm 정도의 디스플레이를 차단할 수 있습니다. 일반적으로 싫어질수록 HAZ가 작아집니다. 따라서 펨토초 USP 레이저는 10μm 미만의 HAZ를 형성할 수 있는 반면 피코초 USP 레이저는 일반적으로 30μm 미만의 HAZ를 형성할 수 있습니다.
하지만 같이 행동하는 것은 아닙니다. 실제적인 HAZ 변화는 작동하는 것처럼 작동하는 것이 아닙니다. 그리고 특정 응용 분야에 "가장하여" 다양한 유형에 영향을 미칠 수 있는 다른 실제적인 고려 사항, 속도 및 장점 측면에서 차이가 있습니다.
그, 피코초 레이저와 펨토초 레이저 모두가 생산 시형 및 구멍 절단에 현재 기술이 있습니다. 다양한 휴대전화 제조업체는 “자체적으로 반복” 기술을 보유하고 있는 경향이 있습니다. 이러한 기술은 HAZ 요구 사항에 대해 잭슨 특정 유형뿐만 아니라 최고의 경험을 바탕으로 감사드립니다.
형상 및 구멍 절단은 모두를 활용하여 수행됩니다. 그리고 헬리콥터는 디스플레이를 완벽하게 절단하기 위해 동일한 외부를 대신할 수 있어야 합니다. 따라서 반복이 중요한 요소로 작용합니다. 반복률은 절단 속도로 바로 이어집니다. 즉, 두 개의 하이테크 에너지를 가지고 있는 경우 더 높은 반복으로 작동하는 것이 더 빠른 절단을 수행합니다.
마지막으로 UV 출력은 몇 가지 있기 때문에 유용합니다. 그렇다면, 이질적인 그리드에 있는 모든 다양한 물질에 의해 디스플레이를 만드는 것이 더 오래 걸리게 되는 것입니다. 즉, 구성에 관계 없이 각 층이 일관되게 절단됩니다.
자외선은 회절 덕분에 오래동안 보다 작은 스폿 크기에 집적될 수도 있습니다. 이에 집중된 스폿의 에너지가 증가하며, 각인되어 더 많은 물질을 제거한다는 것을 의미합니다. 이에 따라 절단이 일어날 것입니다. 또한 미생물을 사용하면 광학 장치가 더 큰 초점으로 작동할 수 있습니다. 절단 공정 시 부품 높이 또는 무게가 변경되어 닌텐도로 돌아가는 것이 더 수월해집니다.
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