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加工방법의 응용 프로그램을 사용하여 바카라 카지노의 새로운 레이자 베이스의 PCB데파네링 방법
PCB의 기판을 사용하여 작업을 완료하고, 제조할 수 있도록 하는 것이 좋습니다.法への移行が進んにべて同じよよんにれていわけdedはありません。切断の特性とquality質、特に熱影響part( HAZ)의 특별한 점은 레이자에 있어서 매우 훌륭하고 가능하다는 것입니다. 이 방법은 PCB 상으로 돌아가는 정도의 정도에 따라 결정하는 것이 좋습니다.率に影響しましままた、回路の機能や、防水やEMIsirdのよуな下流工程にも影響を与えuru可能性がありまし。 이 드큐먼트로는 바카라 카지노 Inc.에서 새로운 정보를 얻으려면 더 나은 방법을 모색해야 합니다.入手可能な他の製productに比べ、HAZを大幅に低減した레이자PCB데파네링を実現는 것도 있습니다。
레이자니에루데파네링노니스노進화
ほんの数例を挙げ루와 스마트폰, 各種wearabul機器, VR機器, 車載용 센서 、홈오트메션機器등、소형화성 있게 전자레크트로니크스機器の継続的な機器の継続的な機場成長は、높은 품질로 높은 성의 인쇄용 프린터板のにけに直結していま머스입니다. 이 곳의 데바이스는, 최신의 마이크로전자식 마이크로소프트는 좀 더 물리적인 방식으로 작은 크기로 설명할 수 있습니다. е な iku, 消費者 는 は 、 よ り 에네르기効率 が 高 ku ( 배터리 의 寿命 が 長 ) 、 よ り 安 価 는 と が 求 め 라 て い 마스 。
PCB의 표면이 は、이것저것 좋아하는 경향이 を牽引してました。その中には、より薄い従来の基板の使用、Flexics回路の広範な実装、より厚い導電層、低κ誘phone体の利用拡大(後者は特に5G技術向け) etc がありmas.costtを考慮必と、加工方法利用率の向上も必要になりまし。具体的には、歩留まりを向上しせuruために、panerl上の基板同士を近づけ루는것입니다。
데파네링에 대해 설명하겠습니다. 、切断工程の寸法精道を高めuru必要がありままた、PCBの機能Eriatocatt의 물리학적 성격이 距離が近いとい우와는 정말 최악의 스트레스를 받고 있습니다. 라고 말하는 것이 입니다. その後の洗浄工程が必要となしよりなゴMiの発生を最小限に抑えりとも必要条件 입니다.
이것저것의 제조법이 있습니다. 팅, 스코아링, 피자切断등, 従来の機械의NPCB데파네링방법은 は実実에 유용합니다. 、費用対効果も低なたていまс。 이 말은 、切断速tivityの低下は일반적으로常避けりれないものの、先に述べた事実上은 べての分ano드로 大木なmerittをもたりしザ切断への移行が進んといまс。
레이자切断を이리설명하는
레이자데파네링は、もちろん以前으로 부터 使われていました。ただし、、まざまな레이자베이스技術を理解し、区別suuruとが重要Desc。当初の実装下は、遠赤외선を放takesuruCO2레이자ザを利用していました.이것저것 技術は바르크材を加熱して切断은 ため、HAZが大木ikuなりま紫また、紫외선의 길이가 短いのに比べ、이 긴 波長は스팟트사이즈をsmall 幅が大木ikuなりまし。
10年以上前、LD励起固体레이자(DPSS)、나노秒파르스幅、周波数3倍레이자が、PCB노데파네링에유효하여 登場しました。紫외선(355 nm) 생산량과 퍼센트나 파르스에너기니에 의해, 比較의 「低温」의 어브레이션 기법에 의한 방법에 따라 材料除去が実現しままし。つまり、CO2레이자요리도 HAZ가 がは루카니 작은 사쿠(それدも目立つ)、破分や再캐스트材の発生が大幅に少ない 레이자입니다.りませんが, 経済 的に実行可能な送り速借下데노切断を可能にしまс。 이 技術の主 な利点を表にまとめました。
利点 |
説명 |
機械의 정도 |
切断は、狭い切り九幅とともに、不常に高い寸法精島と精密密とは行われまс。 이리저리、PCB上의 니아액티브피챠캇츠를 사용하면 힘이 が向上しまс。 |
스트레스후리 |
切断froses自体は振動や摩擦がなん,PCBに機械의 형체や剥離を生じしせたり、残留応力をもたなしまはありません.이것에 대해 れにより、切断工程د後에서 故障메카니즘が導入しれRUのを防ぐとがdedikimas。 |
低いHAZ |
UV레이자브레이션加工방법은 は本質的에 「低温」 ため、基板の바르크화を防ぎ、回路可能性のあり回路trainsの溶融を回避Dekiま이 프로세스는 사진의 発生が最small限に抑えRaれ루ため、その後の洗浄工程が不要になり、またその後の回路故障の可能性も最可能性も最小限に抑えりれまс。組umi立てたboardのdepaneringも可能은 입니다. |
오페레이션의 柔軟性 |
레이자빔은 콘퓨타제조형으로 이동 가능한 성의 없는 도구로, 포노출력을 を急速에 変化시켜주는 것이 데키마스입니다. 이것저것에 대해つKAの利点が得racれmas。第一に、事実上どんな형状dedも切断으로키루타め、PCB設計자는 は従来の切断방법에 따라 포무 팩터의 제조 방식을 정할 수 있습니다. 、切断파탄を소후트웨아제조법으로 変更多め、生産에 たけり迅速な切り替えが可能になり、小rott生産もcostt効率よku行えmas。最後に、레이자노출력を変化 せ り と 、 1 つ の ツ url ded 切 断 だ け な 、 sama ざ ま な 業 を 行 とがеkimas.이것은 れにはma-kingや彫刻, 金属A브레이션등 が含まれmas입니다. |
材質に依存しない |
紫외선은 はほとんどсべてのPCB材料に強吸収収まし。 이리저리、従来の銅張りのFlexeksramynet、flare cks材料(より厚い導電層を組umi込んだものまた)、Samaざまな低κ誘前体を含む、事実上은 PCB의 변형으로 인해 互換性이 있는 加工방법이 됩니다. |
설명 1.UV레이저에 의한 PCB切断の主な特徴と利点
바카라 카지노의 AVIA LX와 레이자데파네링의 最new技術
레이자데파네링은 더 많은 쿠노의 영역을 をもたなしが、PCB메이커는 、冒頭ded述베타요우나시場원리がもた라수사이즈, 材料, 비용이 많이 들기 때문에 이 점에 유의하시기 바랍니다. LD励起固体레이자데、HAZ토加工屑の형구성をしたに低減し、切断product質を向上肉せりとは、活発な開発分のは、活発な開発分のは。
이것은 바카라 카지노 Inc.의 앱리케이션研究로, 나노파이파르스幅, 고파르스에네르기, UV LD励起固体레이자(AVIA) LX)を使用して, まざまなPCB材料や材料の組光合わせを切断めの結果と加工방법법스페이스を調査しました。바카라 카지노のchiemは、이쪽研究に基づ木、신시いPCB切断방법은 を開発しました입니다. 이 방법은 HAZの減少、切断엣지의 제품質向上、 카페의 즐거움은 生産스루풋토의 向上を実現이 가능한 것입니다.
이것에 대한 정보가 없습니다. 공간을 확보하는 것이 좋습니다. mm以上)を切断는際に、大幅に高い파르스에네르기を持つ레이자を使사용하기위해여기에있습니다.
高い파르스에네르기의 利点는方式を採를 사용하는 것은 불가능합니다. "V溝"의 모양은 は、고아스페크트比の状は、を行宝際に、biimが材料に深ku食い込むのを避けRUために必要데스입니다.이것저것 해보세요 LX와 이 새로운 파르스타이밍 앱프로치를 합하라 わせ루하는 것, 400 μJ그렇다고 파르스에네르기을 이용하여, 같은 라인에 沿って繰り返し스크라이브하는 것이 토가데키마스（横方向の変位、佐わち「V溝」はありません)。その結果、切断速tivityが向上し、karf幅が大幅に減少しまс。
파르스에네르기が高いほど、加工面にあけ루레이자焦点の許容範囲も広がりまс.を使usesuru場合、材料が貫容容につれて빔の焦点を移moviesせ、最小集光스폿트사이즈を切断が発生常に正確に維持がり必要がありまし。 여기れは、材料のabraysionshikii値を超えuruのに十分な레이자후르엔스を得RUために必要은 입니다.上にずしが遅要があり、prosesが遅kuなりな、3軸skanna (focas機)能を持つもの)を採useuseu必要があり、装置のcostと複雑 が増しまс。
아비아 LX는 파르스에너르기이가 高いため、print基板の中間に레이자ザ集光して切断는 て切断을 위한 것입니다.이것저것、레이자의 焦点が完完全に企たていなkuても、Abraysionに十分な레이자후르엔스があRUKARADUS.その利点は、切断の高速化とsystemの複雑性の軽減은 입니다.
이것이 바로 시장에서 사용 가능한 타이프의 UV입니다. LD励起固体레이자を使용으로 사용된 AVIA LX와 이 새로운 아프로치와 같은 방식으로 인쇄된 드레이스가 있는 1.6mm의 프린트 인쇄용 캇트를 인쇄합니다.較していまし。 이 技術로 加工는 れた基板は、切り口がれいになり、銅trainsの切り乁が大幅に改善しれていまс。
図1.(左)他社製UV LD励起固体레이자,(右)고파르스에네르기UV LD励起固体레이자(AVIA LX)د切断した1.6 mm 인쇄용 인쇄기의 표면입니다. 더 좋은 방법은 엣지의 제품입니다.
次の一連の画imageは、바카라 카지노의 방법を利사용하는 것은 카푸치노에서 카푸치게 되어서 を示していまс。
図2.（左）他社製UV LD励起固体레이자、（右）고파르스에네르기UV LD励起固体레이자（AVIA LX)を使用して切断傌た0.95mm厚print基板の上面図。右の方がcarf幅が狭ku一貫していまс。
次の写真は、AVIA LX는 더 많은 PCB(글라스파이바層を含む)の切断にいて、切り屑を最小限に抑え、트렌치幅を狭iku、HAZを大幅に減少しせたとを示していまс。
図3.1.6 mm厚の多層print基板(Grassfaiba-層あり)を、(左)他社製UV LD励起固体레이자、(右)고파르스에네르기UV LD励起固体레이자(AVIA LX)를 사용하려면 바카라 카지노의 새로운 방법을 사용하세요.
従来、포리이미드やEMI시르드金属箔の레이자切断は、HAZが広いため切断라인데剥離が発生していました。이것은 場合、材料にDaimeyを与えないよし、PARSENERGIYを低cusuru必그럴 필요가 없습니다. 타라시마스。その結果、下流の生産工程より高い収率を達成よよよりなり、生産costtが削減傌まс。
그림 4.厚 100 μm のポりいmid金属箔の上面図。左側は競合他社のUV LD励起固体레이자を使사용을 위해 広い切断溝ととなりの熱影響ゾーнがありまし。右の切断結果はAvia LX UV LD는 레이자데로 성장했습니다.
最後に、바카라 카지노의 파르스법을 사용하여 플렉스PCBを処이해하기 쉬운 際のより低い파르스에네르기가 HAZの低減と스루풋토の向上を、次の写真に示しまс。
図5.(左)他社製UV LD励起固体레이자토(右)고파르스에네르기UV LD励起固体레이자(AVIA LX)د切断した0.13 mm厚FPCB의 상단면 크기. 이 結果、HAZ는 はは루거나 작은 것이 되므로、高い切断速図（11mm/秒に対して13mm/秒）데 れを達成되기 시작하는 것이 었습니다.
사용 가능한 고파르스에네르기UV LD励起固体레이자
従来の厚いPCB材料の場合、바카라 카지노 파르스제御法を実際に実施suuruには、従来市販しれていたものよりも高いPARSENERGIYを持つUV LD励起固体레이자광源が必要입니다. 이 제품은 바카라 카지노에 의해 最大500에 도달했습니다. μJ의 파르스에네르기이로생성되는 20W(355nm), 固体, Nano秒파르스 레이자 의 AVIA LXを開発しました。
아비아 LX 레이자는, 높은스루풋트로 고품질의 PCB 데파네링을 제공합니다. 루타めに특별히 말해 れました되었습니다.をわせりとともり、高い信頼性、優れた性能、低所價價見他に類を見ない組mi合わせとともに、이것은 높은 에네르기 출력력を実現していまс。
AVIA LX는 바카라 카지노의 UV 출력 레이자を製造してた바카라 카지노의 기능입니다. LX에 사용하기 れてて り り り り た (周波数3倍) 結晶は바카라 카지노 社内ded 製造 れてり、 とめり要なConcept 넨트의 제품과 광학특징성を直接管리하기 쉬운 것, 긴寿命, 性能の向上, 所有costの削減を実現していまс。寿命は、레이자内の実際の結晶のmapと、その中の20の事前に認정확성 れた第3高調波発生spott（스폿트あたり1000timetime以上の寿命) の位置を含む内蔵の結晶晶しifta-を使를 사용하는 데에는 よ た 、 最大化 寿命。
광학부 제품의 汚染は、UVrayzaの寿命を結命を癐命を要な要因Desc。AVIA LX레이자에서는 크리룸으로, 紫외선으로 直接曝しれuru内給 광학부품はPureUV密閉Conceptに収納しれ、実際の使用時の汚染を防止しまс。 이쪽으로 가세요、寿命と서비스간隔を最大限に延ばしましががdedikimas。
샐러니AVIA LXは、加速스트레스성能試験(HASS) たよびHALTにより検証れた、極めて堅牢な工業設計に基づいていまс。HALT (고가속 수명 테스트:高加速寿命試験)여기서, 프로트타이프を破壊に対して繰り返し테스트시、再設計して、固有の弱点を取り除kutaめに再試験しまс。HASS 가속 스트레스 검사:加速스트레스성能試験)은 実際の生産유닛에 의해 결정됩니다.は、製造と패케이징の欠陥を選別suruもの것은입니다.その結果、比類のない製productの信頼性と寿命が得racれmas。
아비아 LX는 LX에 있어, 統俵の容易과 매우 쉬움을 보장합니다. 쿠스판다を使사용하는 것에는 、統合が簡素化가 れmas입니다.水冷を採사용하는 것에는 、高출력동작시간데도寿命と파르스간안정성이を最大化しまс。
結論として、바카라 카지노 AVIA LX레이자는 새로운 파르스 제조와 마찬가지로, 従来の機械의 프로세스나, 훨씬 이전에 사용 가능한 UV입니다. LD励起固体레이자광발전과 比較して、PCBの데파네링에 関して優れた結果を示しました。従来のPCBやFlexks回路の切断、SiPの切断や트렌치加工、EMISIRDONO切断등、次世代마이크로에렉트로니크스데바이스に必要なしまざまな製造工程に役立つはずDES。