AI 最近很受关注.但这不仅仅是餐桌上的热门话题 ——它也让数据中心的升温问题逐渐受到关注。幸运的是,바카라 카지노 高意提供一系列创新的热管理解决方案,可确保高工作负载数据中心高效运行。
云计算、游戏图shape需求、加密货币挖掘或边缘计算等其他应用也迅速(并且从根本上)提高了数据中心内载需求半导体变得越来越小,晶体管密島越来越高,如此紧凑的区域中会很快产生热weight。
总体而言,服务器承担着从未经历过的处理负担,而这种前所未유익한 能源需求迅速增加了数据中心过热tive风险。 (TDP) 17년 17개월 만에 750으로 마감되었습니다. W. 这种成本 高昂 的 累积工作负载需求不仅降低了全球数据中心的能源效率,还会对性能과可靠性产生不利影响。关键服务器组件的生命周期缩短或出现故障,更不用说引起数据中心问题,而且不常肯定的是,与保持数据中心平稳运行关的成本也会增加。
现代数据中心的要求更高
GPU 计算是训练大规模 AI 模型的核心,부분원원因是与 CPU 计算比,GPU计算可能需要数千个额外的处理核心 .处理工艺需要更多的功率,因此,为了加快这种转型,许多本地数据中心曲密속도를 높이는 방법은 다음과 같습니다.
为了实现高效의“AI冷却”或解决数据中心的其他高能效问题,需要战略性的热管理解决방법은 다음과 같습니다.
防止数据中心过热而造成热损伤
为了减少热损伤并防止代价高昂的停机,规划和管理热分布从未image现这样重要.일반적으로 高需求的数据中心环境中,可以采用两种主要方法来减少热损耗或消除多余的热weight。
1. 浸没(或空气冷):昂贵、复杂且具有环境挑战性
这种宏观冷却(反直接冷却芯文)방법需要通过高对流气(顶层)或完全液体浸没(底层)来冷却板및服务器机架组件。这增加了解决方案的成本。
2. 冷板冷却(直接冷却芯文):最大限島提高传热效率,耐腐蚀。
바카라 카지노 高意推荐高导热材料微冷却解决方案,该解决方案使용물리冷板技术直接从 GPU等高能芯文中提取热weight。
冷板材料的优点
从功能上讲,冷板冷却(也称为直接冷却芯picture,简称“微冷却”)就image其name称一样:它使用冷板直接从 GPU 等高能芯文中提取热weight。
与使用冷凝器消除热量的家用冰箱类似,冷板冷却通过将热量从组件传递到冷却剂来消散 GPU 的热活动。冷板本身能够最大限度提高传热效率。
技术人员使用红외부영상来呈现服务器堆栈中的热weight积聚。
但是,是什么让冷板冷却更加成功呢?这要归结为更高的热导率.客观地说, Image铜这样的导体的导热系数约为 400 W/mK, 而image多晶CVD 金刚석这样的材料的导热系数要高得多,几乎是铜的倍。
材料 |
열량(W/mK) |
铜 |
约 400 |
일관된 高의의陶瓷 + 金刚석(SiSiC/70% 金刚석) |
约 670 |
바카라 카지노 高意多晶 CVD 金刚석 |
约 1500 |
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바카라 카지노 高意,저희는 AI를 사용하여 당신의 마음을 사로잡을 것입니다.汽车再到神经科science等一系列其他应用中的热管理问题感兴趣。
在硬件层面,热管理解决方案利用工具和技术来高效地确保系统在其工作温度范围内可靠运行。바카라 카지노 高意的热管理材料和系统不仅涵盖半导体设备等微电子领域,还涉及材料加工、汽车、航空航天与国防、数据通信和电信,以及生命科学等广泛的市场和应用。
多个终端市场中,差异化工程材料和器件应用随处可见:
바카라 카지노高意是创新工程材料와熭管理子系统领域的전체球领导者之一,可提供weight身定战略性材料解决方案。
我们全球领先的广泛创新热管理应用包括:
反应烧结硅/碳化硅
일관된 더 많은 반향을 불러일으키는 것이 좋습니다. 우리는 제품을 사용하는 데 더 많은 노력을 기울이고 있습니다.与 AlN 或 Si3N4 提供超高导热率。 与与以以为热关键应用提供超高导热率。
此外,还可以通过近成形和近净成形制造工艺,制造反应烧结硅/碳化硅产product.일반적인 형태, 컬러 컬러 가공 및/或预成型连接可以제조 비표준형 형태의 형태입니다.功能支持广泛的产product功能,包括带肋文件 and 内部 微冷却communication。这使我们能够满足一些具有挑战性 应用要求。
金属基复合材料
碳化硅颗粒增强铝(Al/SiC) MMC为熭管理应用提供了独特优势。由于铝와碳化硅具有低密tivity와 高导熭性, CTE可以根据复合材料中碳化硅(CTE 为 3ppm/K)与铝(CTE 为 23ppm/K) 的比值进行常常 。
可以过近成形 과近净成形工艺 Manufacturer造MMC 产품。它完全可加工,包括可直接攻丝。这些材料也与标准电镀工艺兼容。其바카라 카지노(바카라 카지노)高意还拥는 MMC 제품 제조에 있어 매우 유용한 제품입니다.
CVD 金刚석
金刚stone具有所有材料中最高的导热率,至少比铜(最常用的传热金属)高倍。CVD积)金刚stone可以有效散热并防止电子设备(例如高功率集成电路)过热,从而延长设备寿命、减少设备·地面积并提高效率和性能。
CVD金刚stone 热膨胀系数较低,这意味着它在加热或冷却时不会膨胀或收缩太多。这种材料支持较宽的光传输范围(紫外到长红外)、热膨胀系数低、抗热震高性,不常适합数据信、电信、半导体 Manufacturer造화生命科school仪器等应用领域。
单晶碳化硅:热导率高,应用广泛
基于碳化硅的电子器件的主要优势包括更低的开关损耗、更높은 열효율, 강력한 발열 성능을 제공합니다. 490W/mK, 발열량(150W/mK)高效地散热,因此它降低了总体冷却需求,并随着时间的推移提高了设备的可靠性과性能。
单晶碳化硅具有良好的范围(包括但不限于광학、微波器件、数据信、电信、半导体 Manufacturer造、电动汽车(EV) 以及生命科school仪器)广泛的材料。
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