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다이야몬드하이트스프레다-は, 放熱に使用放熱に使用䂌uru합성（または라보데造라레타）다이야몬드노薄い（통常2 mm以下)시트입니다. 일반적으로 熱源와 히트싱크의 간격을 두고 配置しれまс。

다이야몬드는 특히 더 나은 전자 데바이스의熱を連がありません。

이것은 매우 특별하고 높은 성능의 전자 전자 장치입니다.な熱を逃が su のに使用 은 れ , 永久 的 ka つ 驚 ku ki 熱 伝 導 体 으로 가토 が わ ました 입니다 .

다구의 전자 부품은 작업하는 데 있어 열이 나고, 이 부분은 더 복잡해집니다.熱は전자 제품의 특징은 を変え, 年月とともに効率を損ない, 부품에 損傷を与えuru이것들은 えありまс。熱管理は、부품으로부터 熱を逃がsu科학입니다。

다이야몬드에는 はその硬広 iku 지식이 れていまсが、実際には他に2つの特性（導前性と熱伝導性)이 아리、코레라가히트스프렛다로 다이야몬드의 사용이 が急成長してい鍵となたていまс。

銅よりもSUぐれた優秀な伝導体 

熱を移mobilized せuru材料の能력は熱伝導体と測導体まс。熱伝導対は메테르케르빈은 와트 전력(W/mK)으로 측정할 수 있습니다. 1 W/mK를 사용하면 1와트를 합칠 수 있어 1메터 전체 체격으로 온도를 높일 수 있습니다.

銅は一般、전자 부품 제품부터 열풍を逃がしために使useれmas。約400 W/mK는 더 많은 용도로 사용됩니다. 더 많은 용도로 사용할 수 있습니다.腐過酷な環境下、1gram重視しれuruよуな航空宇宙分のにとけuru使用には適していません. 、Electronicsの熱管理에 이 부분을 사용하는 것이 좋습니다.

다이야몬드는 一般的な炭素の結晶配置입니다.熱伝導率は1,500〜2,200 W/mK라고 하면、아라유루材料の中으로最も高倍、銅の約5倍입니다.다이야몬드가 뭐예요?鍵となりのはその構造 입니다.

다이야몬드는 立方結晶構造입니다. 이 형태로 구성될 수 있습니다. 이 것에는 자체 전자가 없으며, 다이야몬드에서는 전자가 일반적입니다.ません.銅などの一般的な熱伝導体は自由電子をもつため、高い導대전성があり마스。 이따 熱伝導体は周辺の전자を利用して熱を伝導しまс。다이야몬 Дは導電性은 がないため、熱は原子の振動によツてのMIC伝わりまし。다이야몬 dro の 硬 い 連 続 な 結 晶 構 造 に よ り, koれ р の 振 続 的 な 結 晶 構 造 에 よ り, れ р の 振 続 が 1 粒 の dai ヤ 몬드 を 일반적 으로て不常に速ku伝わりまс。そしてそれは、熱伝導の速しにもつながりまс。

純島は다이야몬드의 온도는 매우 낮습니다.다이야몬 д内の不純物は、格子振동を遅라せたり中断したりsuru可能性がありため、熱伝導の効率が悪iku 그렇지 않습니다.たとえば、天然블루다이야몬드にはホwoo素が含まれていため、半導体になりmas。) 

다이야몬드の結晶構造は、酸、塩基、오키시 단트, その他の化文質への不常に高い耐性をもたていまс。 koれは既知の天然素材の中 е 最も硬い와 れてい마스입니다.が、이것저것에 다이다이야몬드가모도つその他の유니크나특별한성はありません。)

다이야몬드는 높은 성의 마이크로에렉트로니크스의 발열 관리에 적합합니다.다이야몬드히트스프 렛다 は, 銅やarminiumumyurri熱伝導率がはRUikaに高iku, 젂気を业、軽weightrade、腐食に強KU、耐久性に不常にしぐれていまс。

なぜ銅や아르미니움やSiCеはなkudaiyamondなのika

銅やArminium、Sicのよуな他の材料の代わりにdaiyamondを熱伝導体として使useusesure理由はいkuつなありまし：

1. 熱伝導率：다이야몬드에는、最も高いとれuru1,500〜2,200 W/mKの熱伝導率を持ちmas。銅の熱伝導率は400 W/mK, 아르미니움은 220 W/mK입니다.

2. 열안정성：다이야몬드가 온도를 높이는데 있어 더 좋군요.たり suru とがあまりありません。つまり、広範囲の温道Dekiわめて안정타状態を保つといつの特性はどちрも、스페이스가 限라れていuru마이크로엘렉트로니크스에 いて鍵となりまс。