什么是激光烧蚀?
激光烧蚀是从固体物质中去除材料的더 많은 정보를 얻을 수 있습니다. – 金属, 半导体, 玻璃, 陶瓷, 聚합물, 木材, stone头, 组织와 其他生物材料.
사람들이 各种应用中使用激光进行选择性材料去除，从先进集成电路封装的生产，到角膜塑，再到 Manufacturer 塑料标识，范围不常广泛。中，激光器往往city能带来不同于其他技术的优势。其中包括：
공공间选择性 |
借助这种能力，可以精确去除预定义区域的材料，达到控結深道，并产生复杂图案或精细细节。 |
热影响区(HAZ) 작은 |
激光烧蚀可以不显著改变或损坏周围区域的情况下去除材料，具体取决于材料와激光器类型。 |
비接触式处리 |
由于激光加工不对工件施加任何机械력或压력 ，因此，可将其用于小型或精密零件。这也往往会降低大多数应用于工具要求。 |
工艺灵活性 |
激光烧蚀丸常不需要专门的工具，几乎总是에서计算机控常下进行。这使得它很容易更改。例如 , 에서 许多激光蚀刻或内雕应用中，每个零件都有独特的图案或标记。 |
激光烧蚀방법
虽然激光烧蚀는 许多应用中具有类似优势，但该技术可过多种方法发挥作用，具体取决于激光器类型、材料本身和工작품要求。不过，从广义上讲，所有烧蚀工艺都是通过光热或光消融工艺中的情况并不罕见。
in光热加工中，材料通过强烈, 空间受限的加热被去除掉。本质上，식물质会被快速加热，直到材料沸腾或升华（直接从固体转化为气体或等离子体，而无需经过中间的液相).
光热加工常会向工件中注入一工工件（热weight很容易到达部件的其他区域）。材料去除速率，这使其适用于高产weight生产应用 and覆盖face积大的应用。
第二种方法是光消融，是指直接破坏将材料结仓或原子键，而不是加热它。这使它成为一种“冷”加工。통통常有两种방법可以实现这种键破坏。
- 第一种方法依赖于光子는 材料中的线性을 가지고 있습니다吸收，这需要光子 能weight 大于材料 의 화학 键能.这实际上总是依赖于紫外(자외선)激光器,因为只有紫外光子才能提供足够的能weight来破坏大数固体的键。这是因为光子能weight随着波长的减小而增加，而紫實波长比可见光或红外光的波长短。
- 引起光消融的第二种方法是，使用峰值脉冲功率足够高 激光器以驱动不线性吸收。재这种“多光子”는 加工中,即使材料에서 该激光波长下常是透目它仍然会吸收激光能weight.驱动不线性吸收所需的峰值功率常只能使用超短脉冲(USP) 激光器来实现。
适用于多种应用多种激光器
几乎所有激光切割과钻孔工艺city可以视为烧蚀。但是，将此讨论局限于涉及选择性材料去除或表face结构成型的应用，而不是贯穿切割，不常有用。对范围广泛的烧蚀应用进行分类的一种方法是按材料分类。
김属：金属烧蚀于许多는 서로 다른 용도로 사용됩니다.腐蚀、油漆或其他涂层。这也可能包括在涂漆、涂层、粘join或其他工艺之前，清除零件表면적油、粘合剂或其他不需要的污染物。
理想情况下，用于此类烧蚀的激光源将被异物吸收，但不会被下面的金属吸收。这使得清洁表face相对容易，而且没有损坏零件的风险。这类应用使常使用光纤、CO2或纳秒脉宽two极管泵浦固态 (DPSS) 激光器，具体取决于所涉及的确切材料。
对于用于工业打标甚至装饰目的的金属激光蚀刻와内雕，其目的是去除零件本身的材料。 DPSS激光器，其communication常输流绿光或紫外光。后者特别适合较薄、精密或热敏部件。对于对热更敏感的金属烧蚀应用，有时会使用USP 激光器。
半导体：半导体材料激光烧蚀의주인공주电路 제조는 晶圆上蚀刻或内雕标记에 있습니다. DPSS 激光器来实现，因为大多数半导体至少在这些光源的红外基波波长下呈某种程島 透明。
USP 많은 용도가 있습니다.用于生产集成电路故障分析（解封装）过程中的精密材料去除。
玻璃：装饰性蚀刻应사용(例如재수杯, 酒杯, 马克杯,瓶子等上进行个性化蚀刻或작품제图案)几乎普遍使用CO2激光器进行.更高精島的玻璃蚀刻任务(包括对用于半导体, 显示屏 and Manufacturer) CO2或 UV DPSS 激光器。
另一个重要的玻璃激光烧蚀应用是“微流体”设备的生产.这些玻璃基板包含小道路（亚mm横截면), 통통한 교통수단은 以精确控 제조유동체입니다. UV DPSS와 USP의 激光器可는 일반적으로 높은 수준의 높은 온도를 제공합니다.
聚합물：다양한 이동 방식이 서로 다릅니다.进行纹理化处理,以及选择性地去除医疗器械上的聚합물涂层。재微电子封装中, 激光烧蚀用于에서 系统级封装(SiP)器件周围“挖沟”입니다.多，加上对加工速島와 其他因素는 서로 같지 않습니다.
另一种重要的聚합물烧蚀工艺是母线绝缘剥离。这种应用使用 CO2激光器从铜导体上快速去除塑料绝缘体。
聚합물蚀刻화内雕（尤其是亚克力材料加工)也广泛는 于室内 및 室외부标识적 제조 업체입니다. CO2激光器的系统完成成.
身体组织：
더 많은 其他외과科와牙科应사용중，激光被于烧蚀软组织및硬组织。其中包括肿瘤切除、良性前列腺增生(BPH) 治疗, 碎stone术(肾结stone消融术), 颌face외科Hand术및各种형式的神经외科手术。
多种 DPSS 激光器（包括 Er:YAG、Nd;YAG、Ho;YAG 和铥光纤激光器(TFL)) 被产生高功率中红외부판매(接近水吸收)峰值) ，它们的光也可以过光纤传输。这允许使用微创手术器械高效、高选择性地去除组织。
CO2激光器不易通过光纤传输，广泛应用于口腔外科和耳鼻喉科。CO2激光器的巨大优势于它能够烧蚀和凝固组织。这减少了手术过程中的失血，并有助于患者快速康复。