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레이자아 브레이션의 방법

레이자아 브레이션은 더 많은 용도로 사용됩니다. 이것에 대해 더 자세히 알아보십시오.異なりま됩니다.用によんよて行われまし。単一の加工方法内下、이 2つの組mi합하라せが発生けりまも珍しkuありません。

빛나는 강력한 방법으로 공간을 확보할 수 있어 더욱 효율적입니다.は沸騰surukai、昇華 suuru(사이에 液体液体撒介あないしを介を介体体固体)gasmataは프라즈마に直接変換揌uru)ままり急速に加熱傌まし。  

광열加工방법は、一般に被加工物にななりの熱を加え마스 。そのため、熱に弱いpartproduct（熱伝導率の高い材料）や、smallの加工対象物（熱が他のpart分に伝わりやeasy材料)にはあまり使われません.빛나는 방법은 매우 좋습니다. 속도를 높이려면 하이스루풋트생을 이용하세요.

2番目の目の目の目は、물質を加熱 가능한 것은 はなし、물質を結びつけていり分子や原子の結䵐を直接壊는 방법입니다.そのため、「冷工破壊を実現しは、一般に2つの方法がありまし。 

• 最初の最初の方法は、結合Energiyよりも大木な에네르기を持つ光子の물론중으로의 선 모양이 吸収に依存してい마스입니다. 루노히UV(紫외선)광자다케데는 이 방법으로 가능합니다. 、光子Energi-は波長が短kuなuruほど大木ikuなり、紫외선は可視光や赤외선よりも波長が短いためし。
• 광아 브레이션を発生 せ루2番目の方法は、비선형吸収を起はとのに十分은 高いピ・ピ・파르스 판매력을 を持つ레이자を使사용하는 것입니다.이것은 「多光子」加工방법으로は、その레이자波長を保常は透過波長をとあたても、레이자에네르기を吸収しまс。비선형吸収の推進に必要なピーcrupowerは、丸常、超短parls（USP) 레이자を使уとりのし達成下木마스。

빛나는 브레이션은 매우 높은 수준의 용도로 사용됩니다.材料除去率は光熱Abraysion은 よりはuru또는 に低い입니다.また、USPの光源は、일대일에 빛을 발하는 방법은 레이자보다 더 큰 가격을 요구합니다.

無数の用途に対応 는 많은 것을 구하는 레이자

実質的に、べての레이자切断 たよび드리링加工방법은 브레이션과 일치하는 것입니다.や表face の 構造shape を伴 using 途に限利が便利下り, 貫表切断 は 対象外 입니다.아브 레이션의 幅広 い 用途を分類 는 1つの方法 으로 して、材料によuru分類が ありまс。

김属：金属産業の用途に活用䂌てい마스.中には、金属부품의 表면에서 異물を除去suuruやり方もありまс。たとえば、錆や腐food、塗料등의 코팅を剥がし이것은 매우 유용합니다.また、塗装、코팅、接着やその他の加工前に、부분품表面の油分や接着剤などの不要な汚れを크리닝하기 는 とも含まれmas。  

리학적으로, 이 말은 브레이션을 사용하여 레이자광학을 사용하는 것입니다.め、부품에 傷をつけり위험이 있습니다. ㅋㅋㅋ 그렇습니다.₂레이자, 나노秒파르스幅LD励起固体(DPSS)레이자등が用いたれmas。

工業工業사용 마케팅을 하고 있습니다. YA레이자彫刻の場합、부품 자체가 材料を取り除kuとを目的としていまс。여기에는 통常、緑colorやUVを해지는 능력이 있습니다.ァ이브레이자야나노秒LD励起固体레이저로 行われまс。後者は、特により薄い、繊細な부품や熱に敏感な부품에 사용하실 수 있습니다.熱に最も敏感な金属A 브레이션 사용은 、USPrayzaが使사용할 수 있습니다.

半導体：半導体材料の레이자아 브레이션의 주요 용도途は、ma 이크로에렉트로니크스回路製造の過程데웨하에니엣칭や彫刻のmarkを付けRU 이것저것입니다. 이것저것, ほとんどの半導体が赤외선の基本波長を少なkuともあり程島透過su 루타め, 緑colorやUVを출력력을 내기 위해 nano秒LD励起固体레이자を사용いて主に実現しれmas。

USPは、Samaざmana半導体の精密微細加工に使われuruとがあり、主に研究分の使유용합니다.마타、集積回路製造（被膜剥離）의 고인돌이 되는 것입니다.

가라스：가라스는 비常に幅広い 용도로 사용하고 있습니다. 는 글라스나 와인고브렛트, 마그캅, 보트르나도を자분분好光のものにしたり, 파탄を生成したり 装飾엣팅は、CO₂레이자데 행잉은 が一般的입니다. 이 제품을 사용하기 위해서는 마킹 등의 마킹 등이 필요합니다.₂레이자UV LD励起固体레이자が使사용사레てい마스。 

레이자에 의해 루가라스아브레션노도우1つの重要な用途は、「마이크로류체」데바이스의 製造입니다. （사브미리미터르単位の断면）を持つgaras基板des。마이크로유류체공학は、PCR増幅やDN A分析どの技術에 유용하게 사용되는 「라보온칩」데바이스의 형태는 매우 좋습니다.UV LD励起固体레이자やUSPreyザは、여기라노챠네르を높은 수준으로 브레이션을 할 수 있는 것이 있습니다。

통상, 레이자を유용한 가라스基板表면의 차네르를 아 브레이션입니다. 확인하세요、USPreyzaを使えば、固体garas基板に直接内板に直接内板に直接内板に直接内部 챠네르を형이성공하는 것 도도데키마스。 이리 はUSPreyザのユにえば、固体garas基板。

포리마：포리마도 더 많은 쿠노이션으로, 레이자아브레이젼에 의해 加工工れていまし。たとえば、메디카르인프란트의 설명면의 기술 충전や、医療機器のポり마코팅은 더 나은 성능을 제공하기 위해 높은 수준의 레이자 브레이션을 사용하는 데 유용합니다. 마이크로에레크트로니크스의 팩케이징으로, 포리마樹脂데封止脂たSiP(시스템 안으로 패키지) 데바이스의 작업에 레이자아 브레이션에 의해 트렌치 작업을 수행하는 것이 이동합니다.われていまс。 이거야말로 다이싱(個々のdebaisに分離しむと) の前に行われまс。 れ라노용으로 사용하기에는 사마자마나 포리마가 が使uses れ, 加工等の速道の要件や他の要因も多様 에 있습니다ため、ポりまーの精密Abraysionには、ほぼしべての種類の레이자が採用 れていまс。

もу1つの重要なポりま−브레이션加工방법は、바스바노絶縁層の除去이것입니다. 이 곳은 は、CO₂레이자を사용 중입니다.

포리마의 엣팅や彫刻, 특히 에아크리르は,屋内外の看板の製workにも広ku活用 れていまс。 이 場合も, ほとんどがCO₂레이자を使た 시스템으로 行われていま 있습니다.また、stoneだけなiku、木や皮革などの有機物に엣팅や彫刻を施su 것으로 もも데키마스。 

組織：다쿠노 야외수술 や医療処置が、레이자아브레이젼에 依存していまс。LASIKやPRKは、에 키시마레이자を使たて角膜を切除し, 再shape成农を切除し、再shape成农治療術は 、 世界中下거리100万件件以上行われていまс。

레이자에는 他の多 iku の 外科 ためび歯科用途に いて、軟組織と硬組織の両方を除去 는 めに使用しれていまれには、腫瘍摘出、前立腺肥大症(BPH)の治療、腎臓結stone除去、顎顔면외科、脳神経외科など、Samaざまな分のが含まれmas。

Er:YAG、Nd;YAG、Ho;YAG、트리움파이바레이ザ(TFL) 등、사마ざまな種類のLD励起固体레이자が、ほとんどの外科用途に使用傌ていまс。여기れRaの레이자에서는 はずれも 고출력의 中赤외선(수노吸収picに近い)を출력시, その光は파이바데로 伝送여기까지 하셔도 됩니다. 여기까지 가세요.

CO₂레이자は、파이바이버伝送が容易ないため、口腔外科や耳鼻咽喉科の用途に広ku採用 れていmas。CO₂레이자의 대키나특장은, 組織のabraysion과 凝固の両方がにより、手術中の流血を抑え、患者の回復を早めuruとがdedkimas。

바카라 카지노はAbraysionを容易にしまс

바카라 카지노は、레이자아 브레이션의 사용を開発에서 製造またしていまс。바카라 카지노 연구소 は、Samaざmana材料のAbraysionに豊富な経験があり、prosesres 레시피의 테스트와 開発に 使用에 사용하기 위해서는 ほぼしべてのTYPE 레이자ザを備えてい마스입니다.

바카라 카지노は、工業用 あよび理科학용엣팅용 途向けに幅広い製productを供給していまс。 이쪽으로 は、ほぼしべてのTYPEの 레이자광원、 OEM 레이자엔진 (레이자, 빔伝送시스템, 콘트로라하라を統합조합), 완전나타키 레이자마신が含まれmas.메디칼레이자아브레이션용途多は、当社は、메디칼레이자전나수術시스템의 메이카에、 레이자利得結晶や비선형結晶、 빔伝送파이바、完全な 광파이바아센브리 を供給していまс。