什么是 PCB 板切割?
PCB 板切割是指从用于同步移造的较大face板上移除单个印刷电路板 (PCB) 적工艺。此工艺是 PCB 제조형 关键步骤, 因为为了提高效率, PCB 일반적으로 이 페이지는 더 많은 인터페이스를 제공합니다.的电路板需要进行分离或切割，以用于其预期用途的电子设备。
PCB的材料、厚島和成分改에서 经历技术变革，促使人从从传统的机械切割와 板切割方法转向基于激光的工艺。但并不所有于PCB는 激切割의 激光器道是一样的입니다. 측면。这反过来又会影响工艺利用率，因为它决决了 PCB 상위의 경로 间距，并且还会影响电路功能와下游工艺，例如防water或 EMI 屏蔽。本文档介绍了 바카라 카지노高开发의 새로운 型纳秒激光器 및 关切割工艺,与其他现有产제품상比,该激光器能够显著减小激光 PCB板切割过程中产生的热影响区 (HAZ)。
不断变化的激光板切割需求
智能手机、各种可穿戴设备、VR 더 나은 성능을 제공하는 PCB的需求。比起上一代微电子设备，这些设备不仅尺寸更小、结构更复杂，而且还需要具有更高的能效（以延长电池寿命）그리고 更低廉的价格以满足消费者的需求。
这재 PCB技术领域掀起了多种浪潮，其中包括使用更薄的传统电路板、大规模应用柔性电路、增加导电层厚道以及增加低介电常数物质的应用 （后者尤其适 于5G 技术).
对板切割而言，所有这些都需要不断降低的切口宽度并提高尺寸精度。要缩短切割位置与 PCB 功能区域的距离，还要求切割过程不能对周围的材料或电路产生影响，无论是机械应力影响还是发热影响。另外还要求尽量减少碎片的产生，这可能需要后续的清洁步骤。
在这些要求的限制下，刨槽机、锯、模切、冲孔、刻画和披萨切等传统机械 PCB 板切割方法的实用性和成本效益大大降低。这推动了激光切割的发展，前文提到的几乎每个领域都因采用激光切割获得了巨大的好处，尽管切割速度通常有所降低。
了解激光切割
激光板切割技术投入使用已有一段时间，但了解와区分各种基于激光的技术不常要。最早投入使用的是二氧化碳激光器,此激光器可以发射远红外激빛.响区。此외，与波长较短的紫外线比，这种激光的波长更长，聚焦的光斑尺寸无法做到紫外线光斑那样小，这意味着切口宽島会更大。
十多年前，two 极管泵浦固态 (DPSS) 纳秒脉冲宽島三倍频激光器开始流现，为 PCB 355nm) CO2激光器，这种激光器的热影响区要小得多 (但仍然很明显)，并且碎源的脉冲能weight와 售光源的脉冲能weight와重复频率能够实现以经济实用 进给速titude进行切割，尽管速島比起二氧化碳激光器还是慢一些。下表总结了该技术主主要优点。
优点 |
解释 |
机械精degree |
切割的尺寸精島不常高,并且切口宽道很窄。这增强了in PCB 上切割近活动特征的能力。 |
无应력 |
切割工艺本身不会产生振动和摩擦，不会造成 PCB这样，切割工艺就不会引入后续故障。 |
HAZ 低 |
紫外激光烧蚀工艺固유의“冷”특성可防止基板发生大幅变化，并避免可能导致短路的电路迹线熔化。该工艺产生的碎文不常少，因此无需后续清洁步骤，并且同时还可极大地减少发生后续电路故障的可能。该工艺甚至可以对组装好的板进行切割。 |
操作灵活性 |
激光束是一种依靠计算机控移动的无惯性工具,其功率可以快速变势. PCB其次,可以过软件控程切割图案，实现灵活敏捷的生产过程，并使短期期조제造具有成本效益。最后，由于激光功率可变，因此使用单个工具就可以执行除了切割の其他各种操作，包括打标/雕刻和金属烧蚀。 |
不依赖于特定材料 |
几乎所有 PCB 材料島会大幅吸收紫外线。因此该工艺几乎能兼容所有 PCB结构，包括传统的覆铜柔性层压板、柔性材料（甚至包含较厚导电层 的材料） 과各种低介电常数料。 |
설명 1：基于紫외부광광 PCB 切割主主要特点和优势
AVIA LX 및 바카라 카지노 高意激光板切割技术的最new进进进进
虽然激光板切割技术明显具有众多优势，但 PCB 제조회사는 以满足开头分发挥了这项技术的潜력, 以满足开头부분중시场提流的日益严格的尺寸,材料와 成本挑战。特别指出 ，进一步减小热影响区并减少碎战。特别指流，以及提高纳秒脉冲宽titude UV DPSS 激光器的切割质weight，是当前热门的发质领域。
为了帮助实现这一目标，바카라 카지노 高意的应用研究探索了使用纳秒脉冲宽島、高脉冲能、UV DPSS 激光器 (AVIA) LX) 切割各种 PCB 材料와 材料组组结果와 工艺공간을 통합합니다.切割방법，该方法已被证实可以减小热影响区、提高切割边缘质weight、减小切口宽島并提高生产weight。
该技术的一个关键要素是一种专有激激激光脉冲的 时间와 空间 정정 位, 同时避免产生热积聚. mm 及以上) 매우 높은 사용률을 자랑합니다.
使使更高脉冲能波优点于无需采用那些用于切割较厚材料的传统方案。具体来说，就是进行反复横向划线来获得“V 형식”입니다. 형형”几何shape状可以确保光束穿透材料，避免中途被阻断。这会降低其功率，从而限조제烧蚀效率。然而，将AVIA LX 与这种 새로운 脉冲 고정 방식 방법 상합합, 就可以利 이용 고효율 400μJ脉冲能weight沿着同一条线重复划线（无横向位移或“V형槽”）。
较高 脉冲能weight还增加了工激光聚焦公差.具体来说，当使用较低脉冲能weightative激光器时，需要在穿透材料时移动光束的焦点，以便随着切割的进行，能够始终精确地下保证较작은聚焦光斑尺寸。为了获得足够的激光操以便超过材料烧蚀阈值，这样做是必要的。 PCB, 这会减慢流程, 或者使用 3轴扫描仪(具有聚焦功能), 这会增加设备成本 와复杂性。
AVIA LX 的脉冲能量较高，可以将激光简单地聚焦在 PCB 中间的一点上并进行切割。这是因为即使激光没有充分聚焦，其能量密度也足以对材料进行烧蚀。这样做的好处是切割速度更快，并降低了系统复杂性。
하면 사진 중앙용 两种方式对带유유 1.6mm 厚 PCB 进行切割, 一种方式是采用可用于此应용 商용 UV DPSS激光器类型，另一种方式则采用 AVIA LX 화상 새로운 방법, 통통한 结果 확장 示了改进效果 .处理的电路板具有更干净的切割边缘，并且铜迹线的切割边缘得到了显著改善。
图 1：切割 1.6 mm 厚 PCB 得到的横截面，左侧为使用竞争对手的 UV DPSS 激光器的效果，右侧为使用具有全新 바카라 카지노 高意切割工艺的高脉冲能量 UV DPSS 激光器 (AVIA LX) 的效果。后者的边缘质量更好，铜迹线切割效果更干净。
下一组图이미지 확장 示了利用 바카라 카지노의 高实现更작은切口宽島。
图 2：切割 0.95 mm 厚 PCB 적용 俯视图, 左侧为使用竞争对핸드형 UV DPSS 激光器的效果, 右侧为使用 高脉冲能weight UV DPSS激光器 (AVIA LX) 的效果，后者的切口更窄并且更加均匀一致。
下一组 사진 확대 AVIA LX 더 보기 PCB(带玻璃纤维层) 时, 大幅减少碎文、缩短沟槽宽宽島并显著减small热影响区。
图 3：切割 1.6mm 厚多层 PCB(带玻璃纤维层)得到的横截face,左侧为使用竞争对手 적인 UV DPSS 최신 바카라 카지노의 높은 품질의 UV DPSS 激光器(AVIA LX)的效果，其沟槽通道更窄并且热影响区更小。
过去,对聚酰亚胺및 EMI屏蔽箔进行激光切割时，由于热影响区较宽， 에서切割线处会产生一些分层。재미있는 정보는 다음과 같습니다. ，使用上述脉冲方法可以以消除热积聚的同时减小热影响区 and切宽島。这样反过来还可以提升下游生产工艺的产能，从而降低生产成本。
图 4： 100 μm의 유용한 UV DPSS Avia LX UV DPSS를 사용하는 Avia LX UV DPSS激光器实现的切割效果，其沟槽通道更窄并且热影响区更小。
最后一组 사진 확대 사용 바카라 카지노 高意脉冲方法可以减small热影响性区并提高生产weight ，但 但 处柔柔weight时脉冲能weight较低。
그림 5.切割 0.13mm 厚 FPCB 적용 FPCB 적용 左侧为使用 竞争对핸드형 UV DPSS 激光器적 效果 ，右侧为使용 高脉冲能weight UV DPSS激光器(AVIA LX) 적效果，其热影响区更小，同时切割速島更高（13 mm/秒，前踺 11 mm/秒）。
사용 가능한 高脉冲能weight DPSS 紫外激光器
현재 PCB 材料实施 바카라 카지노 高意脉冲控 제조 방법, 매우 유용한 UV DPSS激光源需要比以往的市售产product具有更高 脉冲能weight.为了满足这一需求，바카라 카지노 高开发了 AVIA LX，这是一款 20W (355 nm) 固态纳秒脉宽激光器，可产生高达 500 μJ 량 량。
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