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PCB의 材料, 厚構成, 構成が技術的に変化した 것으로, 従来の機械なな切断や데파네링(파네르剥離)의 방법은 레이자 베이스의 加工방법으로 への移行が進ん데 이마스입니다. PCB데파네링용 레이자는 같은 방식으로 만들어졌습니다. 그래서 유유한 わけは ありません.に熱影響부(HAZ) の点下、Samaざまなめにザによとて大kinな違いがありまс。 れは、PCB上に回路をどの程道密に配置にろ置にを決決決めめ, 加工方法の利用率に影響しままた、回路の機能や、防水やEMI시르드のよуな下流工程にも影響を与えuru可能性がありまс。 이 드큐먼트로 、Coh 지금 당장 새로운 것이 나노秒레이자와 함께 실행되도록 하세요.入手可能な他の製productに比べ、HAZを大幅に低減した레이자PCB데파네링を実現는 것도 있습니다。

레이자니에루데파네링노니스노進화

ほんの数例を挙げ루와 스마트폰, 各種wearabul機器, VR機器, 車載용 센서 、홈오트메션機器등、소형화성 있게 전자레크트로니크스機器の継続的な機器の継続的な機場成長は、높은 품질로 높은 성의 인쇄용 프린터板のにけに直結していま머스입니다. 이 곳의 데바이스는, 최신의 마이크로전자식 마이크로소프트는 좀 더 물리적인 방식으로 작은 크기로 설명할 수 있습니다. е な iku, 消費者 는 は 、 よ り 에네르기効率 が 高 ku ( 배터리 의 寿命 が 長 ) 、 よ り 安 価 는 と が 求 め 라 て い 마스 。

PCB의 표면이 は、이것저것 좋아하는 경향이 を牽引してました。その中には、より薄い従来の基板の使用、Flexics回路の広範な実装、より厚い導電層、低κ誘phone体の利用拡大(後者は特に5G技術向け) etc がありmas.costtを考慮必と、加工方法利用率の向上も必要になりまし。具体的には、歩留まりを向上しせuruために、panerl上の基板同士を近づけ루는것입니다。

데파네링에 関しては、이것저것으로 인해、카프幅をmasmas狭kuし、切断工程の寸법률精道を高めuru必要がありまた、PCBの機能Eria와 切断断分의 physical な距離が近いとい우와는 정말 최악의 스트레스를 받고 있습니다. 라고 말하는 것이 입니다. その後の洗浄工程が必要となしよりなゴMiの発生を最小限に抑えりとも必要条件 입니다.

이것저것의 제조법이 있습니다. 팅, 스코아링, 피자切断등, 従来の機械의NPCB데파네링방법은 は実実에 유용합니다. 、費用対効果も低なたていまс。 이 말은 、切断速tivityの低下は일반적으로常避けりれないものの、先に述べた事実上은 べての分ano드로 大木なmerittをもたりしザ切断への移行が進んといまс。

레이자切断を이리설명하는 

레이자데파네링は、もちろん以前으로 부터 使われていました。ただし、、まざまな레이자베이스技術を理解し、区別suuruとが重要Desc。当初の実装下は、遠赤외선を放takesuruCO₂레이자ザを利用していました.紫また、紫외선의 길이가 短いのに比べ、이 긴 波長は스팟트사이즈をsmall 幅が大木ikuなりまし。

10年以上前、LD励起固体레이자(DPSS)、나노秒파르스幅、周波数3倍레이자が、PCB노데파네링에유효하여 登場しました。紫외선(355 nm) 출력과 분리된 파르스 에네르기니에 의해, 比較의 「低温」의 제동 방법에 따라 材料除去が実現し마스。つまり、CO2레이자요리도 HAZがは루카니 작은 사쿠(それDeも目立ちまсが)、破分や再캐스트材の発生が大幅に少ない레이자입니다.ありませんが, 経済的に実行可能な送り速借下데노切断を可能にしまс。 이 技術の主 な利点を表にまとめました。
 

바카라 카지노의 AVIA LX와 레이자데파네링의 最new技術

레이자데파네링은 더 많은 쿠노의 영역을 点をもたなしが、PCB메이카는 、冒頭ded述베타요우나시場원리がもた라수사이즈, 材料, 비용이 많이 들기 때문에 이 점에 유의하시기 바랍니다. LD励起固体레이자데, HAZto加工屑のshape成をしたに低減し、切断product質を向上しせuruとは、活発な開発分のとなたていまс。

이것들은 바카라 카지노의 앱리케이션 유형으로, 나노파이파르스, 고파르스에네르기, UV LD励起固体레이자(AVIA) LX) を使用して、SamaざまなPCB材料や組光合わた材料を切断した場合の結果と加工余地を調査しました。바카라 카지노の工余、이것은 研究に基づ木、새롭게 PCB의 방법은 HAZ의 보호 방법으로, 切断에지의 제품은 質向上입니다. 카페의 즐거움은 生産스루풋토의 向上を実現이 가능한 것입니다.

이것의 가치가 큼 사이에 있는 것이 좋습니다. mm以上)を切断는際に、大幅に高い파르스에네르기を持つ레이자を使사용하기위해여기에있습니다.

고이파르스에네르기의 利点は, 厚い材料の切断に使用 れuru従来の方式を採를 사용하는 것은 불가능합니다. "V溝"의 모양은 は、고아스페크트比の状は、を行宝際に、biimが材料に深ku食い込むのを避けRUために必要데스입니다.이것저것 해보세요 LX와 이 새로운 파르스타이밍 앱프로치를 합하라 わせ루하는 것, 400 μJ그렇다고 파르스에네르기을 용도로 사용하고, 동일라인에 沿って繰り返し스크라이브를 하는 곳이 데키마스（横方向の変位、佐わち「V溝」はありません)。その結果、切断速tivityが向上し、karf幅が大幅に減少しまс。

파르스에네르기が高いほど、加工面にあけ루레이자焦点の許容範囲も広がりまс.ーザを使사용하는 場合、材料が貫通したり빔の焦点を移moviesせ、最小集光sw 폿트사이즈を切断が発生常にを切断が発生常に正確に維持必要がありまс。여기は、材料のablationshikiy値を超えuruのに十分な레이자후르엔스を得루타めに必要は 입니다.上にずしが遅要があり、prosesが遅kuなりな、3軸skanna (focas機)能を持つもの)を採useuseu必要があり、装置のcostと複雑 が増しまс。

아비아 LX는 파르스에너르기이가 高いため、print基板の中間に레이자ザ集光して切断는 て切断을 위한 것입니다.이것저것、레이자의 焦点が完完全に企たていなkuても、Abraysionに十分な레이자후르엔스があRUKARADUS.その利点は、切断の高速化とsystemの複雑性の軽減은 입니다.

改善の例を以下の写真に示しまс. 이 예는 다음과 같은 용도로 사용됩니다. LD励起固体레이자を使사용시타場합동, AVIA LX와 이 새로운 응용프로치데동일게素材を加工した場합동, 銅트레이스의 가용성1.6 mm의 인쇄용 인쇄용 카드는 を比較したもの 것입니다.は、切り䁌れいになり、銅trainsの切り口が大幅に改善 れていまс。