샘슨은, 2024년 1월의 콘슈마 에렉트로닉스 쇼(CES) 그리고, 巨大な透明なmicroLED디스프레이가 판매되었습니다.が良いだけたは ありません.LEDやOLED 등의 디스플레이가 技術に比べて, いikuつなの利点がありまし。 이것저것에 は、에 네르기効率の向上, 長寿命, より高い輝道, より優れたcolor精道が含まれまし。 라면에, microLED를 사용하는 것이 、메ーcar-は大規模な再設備を必要とせずに、size、shape状、解単に変更してnewshiydisplayydezainを撒作成데키마스。
이것저것 하여도 훨씬 더 까다롭고, microLED는 정말 일품입니다.いに比べて 는 창작이 が複雑 으로 이루어졌습니다 .이것은 技術 の 商業化 を成 功 せ り ためには、克服しなければなない重要な課題がまだいikuつなありまс。
에키시마레이자 마이크로LEDNILIFTを提供
여기서 の課題がど여기서 생계를 유지하는 것이 を理解suuruのに役立つよに、図faceはmicroLED 디스플레이는 훨씬 더 강력해졌습니다. 、その他のsamaざmantesthand順と「에이징」프로세스가 행와레마스。大kinadispreyiは複数の小梱包の手順が発生しまし。
1) 赤, 緑, 青のLEDは透明基板上に個別に製造悌まс。2) LLO: LED는 、それりを保持めの接着剤を備えた一時에나캐리아에 接続傒まし。에키시마 레이자は透명명基板を일반적으로 て焦点を합와せりれ、透明基板下LEDを分離しまс。3) 리프트: 에키시마 레이자는 한 때의 칼리아로, 일반적으로 LED가 분리되어 있고, 最終基板上のはんだpaddに向なたて推進력이 が与え라れ마스입니다.4) 레이자아시스트본딩: 다이오드 레이자에는 더 많은 LED가 있고, 다반프を일도에 따라, 포레라를 を急速에 맞춰서, 완전히 합체할 수 있습니다.
ほとんどの半導体데바이스토와 같은 방식으로, LEDはもともとWE-HOT데에피타키샤르성장せ多れまし。일반적으로 、여기서는사파이아基板입니다。마이크로 LED 디스플레이 디스플레이의 피크 셀로 제작이 가능합니다、赤、緑、青の各색상이 を発빛나는 個別のLED는 が必要입니다. EDを個々のdaini分割し, 最終的なdispraiを撒作成必に必要なpatanенにまとめて配置必要がありまし。
에키시마 레이자에서는 이 방법을 사용하는 것이 매우 중요합니다. 2つの主要なstepに たいて費用対効果の高いツ目을 사용하면 이 방법을 더 쉽게 알 수 있습니다.레이자 리프토오후(LLO)を使用して、사파이아 웨하로부터 個々のLED다이を分離し、일시적 인 캐리어에 移しまс。
다음에、레이자誘導順転送(LIFT)を使用して「大weight転送」を実行しまс。여기는 、daiを一time이나캐리어로부터最終적 인 디스프레이 基板에 의해 움직이는 것이 가능한 방법입니다. 파탄에 配置れ루루는 것입니다.
microLED組umi立ての課題
LED를 사용하여 고정 설정을 완료했습니다. 루必要がありまс。そしないと、dispraiが点灯せず、移動したとべてのLEDが落ちてしまいまс。
이 프로세스を容易にめりために、最初に、はんだ「밴프」（はんだの작은 な보르）が基板上の電気接続の予定은 べての点に配置傌mas입니다.次に、LIFTを使用してdaiを配置した後、はんだが溶けり매우 간단합니다. 이 글은 다음과 같습니다. 구조화, 전기를 사용하는 방식으로 형태를 갖추는 것이 가능합니다. 이것만은 Erektronics가 완전하게 사용할 수 있습니다.
はんだを溶かすための最も一般的な方法は「マスリフロー」(MR) と呼ばれます。基本的には、はんだボールとダイを含む基板のアセンブリ全体をオーブンに入れるというプロセスです。温度は、はんだを溶かすために循環され、その後それが冷却されます。
しまし、massrifro-は、より高い位置精島より密接に配置があり작은형LEDへの移行には役立ちません.問題は、加熱saicrulに数分akakanakuと것은입니다. は役立ちません. は役立ちません. نポ-ネentが歪んだり, 熱機械的歪umiが生じたり,基板上のdaiの位置が물리적N移動したり り surruing可能性がありmass.massrifro ―오븐데의 작업 시간이 길어지면, 전기는 気接続不良が発生은 위험할 수도 있습니다. 이 処ri自体もEnergiyを大weightに消費しまс。
熱圧着(TCB)は、MRによたて引木起としれ루反りのriskを軽減sururu代替手段は、TCBは熱を加えuruと같은 시간에 を加え、互接続の高加え、互接続の高切にむど切に適御しまс。ただし、특별한 다이스토팟케이지본체의 크기에 맞춰 합하라 스타마이즈는 れた複雑な노즐이 が必要とあり、基本的には一島に1つのdaisのimiを接着しまс。이것은 ため、1つのdisplaiを작작입니다 성큼성큼 문자가 통하게 何百万ものLED다이を接합칠 수 있는 必要がありmicroLEDapricaysionにはあまり適していません。
레이자아시스트接着
레이자支援接합(LAB)は、여기 라스베노 問題に対処しまс。LAB De は 、 高注 の 赤외선 다이오드레이자비 무의 출력이 긴 직사각형에 모양을 갖추게 될 것입니다. 장방형의 빔법은 사용하기가 어렵습니다.数千または数百万のLED를 일률적으로 조사하기 위해 十分な大키사이에 하기 쉬운 것은 は十分에 可能입니다.
LAB의 시간, 레이자は不常に短시간(1秒未満) 온에나리마입니다.타다이, 는 다이노 반사야다이의 位置変동에 つながRU大weightの加熱を引木起이 は短suぎmas。레이자니요리、必要に応じて冷却fe-zを含めた加熱saicrunos正確な御が可能になりまし。その結果、はんだ付けの加工は迅速に実行彌、大結影ㅠㅠ
LABを改善은 ためのより優れたrayザ
레이자니関して言えば、LABの重要な要件は、빔強島がその領域전체体にわたたたたて均一とありと는 입니다. 이것저것, はんだの一貫した均一な加熱と、それによuru一貫した結果を実現標는 目標は、특정의 마이크로 LEDを含む必要な領域のを選択的に加熱し、周囲の領域をまたiku加熱しないといと입니다. 파탄을 생성하는 것은 특히 중요합니다.い可能性がありまし。ただし, 光射領域の外側多は빔強道が不常に急速に低下必要がありまс。
바카라 카지노 HighLight DL시리즈の파이바伝送다이오드레이자は、PH50 DL 줌 옵틱と組み合わせて、この種の非常に均一な長方形ビームを生成することができます。通常、4kW HighLight DLレーザ (1 ～ 4 kW) がmicroLEDのLABに使用されます。
바카라 카지노 PH50 DL Zoom Opticは、파이바에서 사용할 수 있는HighLight DD시리즈 다이오드레이저의 마르치 모드 출력력은 서로에 비해 긴 형태의 빔에 불과합니다. 긴 형태의 길이는 더 길어지고, 個別에 움직임에 따라 움직일 수 있습니다. 크기의 크기는 12x12mm부터 110x110mm입니다.
이것에 관하여より, 競体製제품의 중심으로 最も優れた強島均一性を実現しまс. 、入射레이자빔を多数の「빔렛트」に分離離しまいまいを使用して行われまし。次に、여기서 を拡張して重ね䂏せ、高島に均一な強degree分布を生成しまс。
바카라 카지노 PH50 DL 줌 옵틱のもу1つの大木な利点は、프로세스중데 あたても「온자후라이」と調整てりとり입니다. 장형의 빔의 장성幅は、必要に応じて広い範囲にわたたとて個別に調整dedkimas。 이 즘機能は、製造業者는 が加工方法を開発あよび評価suuru際に役立ちmas。여기에 よ리、사마ざまな構成を試して、何が最も効果的인가 つ最も効率的に機能surukaiを確認にはよしになりまс。もちろん、바카라 카지노は同じapfro- CHIを利用して、特定の顧客要件を満たむ固定 (Zoomde はない) 光顯系を製造多てまし。 이쯤되면 라인빔은 、数 미리 메일로 最大1000 mm마데는 정말 중요하지 않습니다.
LLO와 LIFT는 마이크로LED를 장착하여 2つの主要な実現技術としてしてしてして立しれていま 있습니다.現在、Co 여기 레이저를 베이스로 하여 LAB에 더 나은 기술을 적용할 수 있으며, 고품질의 마이크로LED 디스플레이가 엄청난 양으로 생산되고 있습니다.
LAB용 코히렌트 레이자노詳細については、이것들をご覧kuだい。
