레이저가 MicroLED 디스플레이를 다시 출시합니다.
레이저 보조 본딩은 마이크로LED 디스플레이로 많은 생산에 남아있는 장애물 중 하나를 자랑합니다.
2024년 3월 28일,일관적인
삼성은 2024년 1월 CES(Consumer Electronics Show)에서 은은하고 빛나는 마이크로LED 디스플레이로 그들을 향해 나아갔습니다. 그러나 MicroLED 디스플레이에는 단지 멋진 이유가 있습니다. 이는 LED 및 OLED와 같은 다른 디스플레이 기술에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다. 여기에는 에너지 개선, 생활 연장, 하우징 교체, 색상 복원 등이 포함됩니다. 또한, 마이크로LED를 활용하면 제조사는 크기, 모양, 쉽게 수정하여 광범위하게 조정 없이 새로운 디스플레이 디자인을 만들 수 있습니다.
이러한 장점에도 불구하고 마이크로LED는 아직 일반화되지 않았습니다. 이는 일반적으로 다른 디스플레이보다 더 큰 규모의 거대하기 때문입니다. 이 기술의 의무화를 해결해야 할 몇 가지 중요한 과제가 있습니다.
엑시머로 MicroLED 생산 프로세스 개선
이러한 문제가 발생하는 위치를 이해하는 데 도움이 그림에서는 microLED 디스플레이 생산의 주요 단계 중 일부를 표시합니다. 이 작업을 마치고 나면 다양한 다른 테스트 단계와 "에이징" 프로세스가 있습니다. 대형 디스플레이는 여러 개의 작은 패널을 결합하여 만드는 단계를 위한 추가 조립 및 사랑이 필요합니다.
1) 빨간색, 녹색, 파란색 LED가 투명하게 보호되어 개별적으로 제작됩니다. 2) LLO: LED를 견고하게 가지고 있는 임시 전송기에 문의하여 고정합니다. 엑시머가 투명한율을 통해 소수를 감소하는 LED를 분리합니다. 3) 엘리베이터: 엑시머 레이저가 임시 캐리어를 통해 초점을 맞춘 개별 LED를 분리하고 최종적으로 홀더 패드 측면을 확장합니다. 4) LAB: 다이오드 레이저는 수많은 LED와 납땜 범프를 한 번에 제거하여 빠르게 기록하고 멋지게 형성합니다.
대부분의 신호와 마찬가지로 LED는 원래부터 에피택셜 방식으로 성장합니다. 일반적으로 사파이어 컨트롤입니다. microLED 디스플레이의 각 사각형을 만들려면 녹색, 파란색 등의 기본 색상에서 방출되는 LED가 필요합니다. 그러나 각 종류에는 단일 색상의 장치만 포함되어 있습니다. 따라서 LED를 개별 다이로 분리한 다음 필요한 패턴으로 배열하여 최적의 디스플레이를 허용합니다.
엑시머 레이저는 이미 이 프로세스의 처음 두 가지 주요 단계에서 비용 절감 도구임이 입증되었습니다. 으로레이저 리프트(LLO)를 사용하여 먼저 사파이어 수량에서 개별 LED 다이를 분리하여 임시 전송로 옮깁니다.
다음에 레이저 유도순방향 운동(LIFT)가 '대량 전송'을 수행하는 데 사용됩니다. 최선을 다해 디스플레이 금형으로 이동하는 프로세스입니다. 가장 중요한 것은 LED가 원하는 배열로 배열되는 것입니다.
MicroLED 조립 문제
LED를 컨트롤러의 일부분에 배치한 후 접착하고 전기적으로 연결해야 합니다. 그렇지 않으면 디스플레이가 제외되고 이동 시 모든 LED가 보호됩니다!
이 활동을 불안정하게 하기 위해 먼저 기술의 모든 전기 연결 지점에 매립 '범프'(작은 납땜 공)를 배치합니다. 그런 다음 LIFT를 사용하여 다이를 배치한 후 접착납이 녹을 때까지 견딜 수 있습니다. 이 상태에서 불만과 다이의 전기적 지점을 둘러싸고 있습니다. 이후 환기되고 재응고되어 사이에 전기적, 기계 연결이 형성됩니다. 전자 공학의 경쟁력 있는 기술입니다.
솔더를 녹이는 가장 일반적인 방법은 '매스 리플로우'(MR)입니다. 기본적으로 접합 납땜 볼과 다이가 포함된 전체 소파 어셈블리를 내부에 배치되어 있습니다. 온도는 유대납을 녹인 다음 다시 식힐 때 협의까지 됩니다.
그러나 매스리플로우를 사용하면 MicroLED 제조사가 더 높은 위치로 더 많이 배치해야 하는 더 작은 LED로 전환하는 데 도움이 되지 않습니다. 문제가 실행주기가 몇 분 정도 걸리는 것입니다. 이로 인해 모든 구성 요소에 힘이 가해지는 현상이 발생하고 구성 요소가 작동하고 열-기계적 변형이 발생하며 유닛의 다이 위치가 메모리로 이동될 수 있습니다. 몬스터 리플로우의 오랜 처리 시간은 전기 연결의 위험도 증가로 이어집니다. 프로세스 자체도 에너지 집약적입니다.
열 압축하고(TCB)은 MR로 인한 뒤틀림 위험을 줄이는 방법입니다. TCB는 열이 점점 커지는 동안 힘을 더해 거대한 연결의 높이와 상태를 더 잘 제어합니다. 그러나 특정 다이 및 패키지 본체 크기에 대해서는 독창적인 맞춤화가 기본적으로 한 번에 하나의 다이만 접착되는 복합 몬스터가 필요합니다. 때문에 단일 디스플레이를 만들기 위해 수많은 LED 다이를 접착해야 하는 마이크로LED에만 적합하지 않습니다.
레이저가 있고
LAB(레이저와)는 이러한 모든 문제를 해결합니다. LAB에서는 고출력 적외선 다이오드 레이저 출력이 절단형으로 생성됩니다. 힘겨운 조합은 강도의 전체 범위에 있어서 매우 흔하게 발생합니다. 조정의 조정은 용도에 따라 결정됩니다. 그러나 아이들에게 수많은 또는 수백만 개의 LED를 동시에 사용할 수 있을 만큼 충분히 충분히 만들 수 있습니다.
LAB 레이저 동안은 1초 동안 매우 짧은 시간 동안 계속됩니다. 그러나 솔더를 녹일 만큼 열을 어셈블리에 전달할 시간입니다. 그러나 다이의 뒤틀림이나 위치 이동을 할 수 있는 것은 견딜 수 없습니다. 레이저를 사용하면 필요에 따라 냉각 단계를 포함하여 제거를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 결과적으로 배치 프로세스는 결정적인 결과에 따라 조치를 취합니다. LAB의 짧은 사이클 시간은 MRINA TCB보다 훨씬 더 에너지를 느낄 수 있습니다.
향상된 LAB을 더 나은 은혜
레이저 측면에서 LAB의 중요한 요구 사항은 엑서사이즈가 전체에 관련되어 있다는 것입니다. 솔더를 고용하기 위해 노력할 것을 요구합니다. 목표는 특정 수의 microLED가 포함된 것을 원하는 영역에서만 선택적으로 존재하고 주변에는 전혀 존재하지 않는 것입니다. 연결형 근접 촬영이 대규모로 회전하는 핸들링을 생성하는 것이 특히 중요합니다. 이외의 지역에는 LED가 전혀 부착되지 않을 수 있습니다. 하락세는 강하게 나타날 것입니다.
파이버 전달 다이오드인바카라 카지노 HighLight DL 시리즈는 당사의PH50 DL 줌 옵틱과 관련하여 사용할 수 있습니다. 이러한 종류의 매우 유명한 가변 손잡이를 생성합니다. 일반적으로 4kW HighLight DL 레이저(1~4kW 사이)가 microLED의 LAB에 사용됩니다.
바카라 카지노 PH50 DL Zoom Optic은 HighLight DD 시리즈 다이오드의 레이저 광섬유 전송 다중 미디어 출력을 매우 축하하는 절단으로 변환합니다. 이 선택의 길이와 길이는 동적으로 반응할 수 있습니다. 여기에는 자리 크기가 12x12mm에서 110x110mm까지 다양하지만 다른 시야 구성도 사용할 수 있습니다.
이부분은 당사 고유의 광학 설계를 사용하여 다른 대회 제공 제품보다 더 깊은 힘을 발휘합니다. 특히, 엑세스균질화는 수많은 '빔렛'으로 분리하기 위해 마이크로 렌즈 배열을 사용하여 수행됩니다. 다음은 매우 강력한 힘을 가지고 전투를 확장하기 위한 것입니다.
바카라 카지노 PH50 DL 줌 옵틱의 또 다른 큰 장점은 공정하면서도 '즉시' 조정 가능하다는 것입니다. 즉, 소수의 크기만큼의 크기를 필요로 하기 때문에 독점적으로 참여할 수 있습니다. 이 확대/축소 기능은 제조업체가 프레임을 개발하고 검증할 때 유용합니다. 이를 통해 다양한 구성을 시도할 수 있는 가장 효과적이고 가장 효율적으로 이동할 수 있습니다. 물론 바카라 카지노는 특정 고객 요구 사항을 해결하기 위해 동일한 접근 방식을 활용하여 고정(줌) 광학 장치를 생산할 수 있습니다. 이러한 라인 각도의 범위는 수 밀리미터에서 최대 1000mm까지입니다.
LLO와 LIFT는 마이크로 LED 생산의 두 가지 핵심 기술로 만들어졌습니다. 이제 바카라 카지노 Jackson(LAB)을 기반으로 하는 또 다른 공정이 높은 MicroLED 디스플레이의 많은 제조를 촉진할 것으로 보입니다.
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