전자제품 제조
레이저 소스 및 시스템을 사용하여 금속 및 플라스틱의 빠르고 정밀한 절단, 용접, 마킹 및 제거를 수행합니다.
- 통합 준비프로덕션에 쉽게 통합되는 도구를 사용하여 더 빠르게 시작하고 실행하세요.
- 사용자 친화적간단하고 직관적인 HMI로 생산성을 극대화하고 운영자 교육을 줄이세요.
- 비용 효율적일관되고 안정적인 레이저 도구를 사용하여 수율을 개선하고 부품당 비용을 절감하세요.
레이저 용접
압력 센서, 배터리, 모바일 장치 및 기타 제품의 열 영향 영역을 최소화하면서 작고 강하며 외관상 매력적인 용접을 신속하게 생성합니다.
레이저 절단
다층 및 복합 재료와 호일에서도 간단하고 복잡한 윤곽을 신속하게 절단하여 워터젯 및 블레이드보다 더 좋고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
레이저 마킹
플라스틱, 복합재, 금속, 세라믹 및 종이에 고대비 일련번호, 제품 식별자, 추적 코드, 로고, 데이터 매트릭스 코드 등을 기록합니다.
레이저 절제
정밀하고 일관된 깊이 제어를 통해 기본 제품에 열 손상을 입히지 않고 단열재를 신속하게 벗기거나 거의 모든 재료를 제거합니다.
비디오 스포트라이트
Laser FrameWork가 Siemens의 디지털 공장에 한 획을 그었습니다
ID Link는 디지털 제품 라벨을 향한 중요한 단계입니다. 이 ID Link를 장치에 표준화된 코드로 레이저 마킹하는 것은 어려운 일입니다. 개발부터 생산까지 디지털 엔드투엔드 솔루션이 필요합니다. 위치 정확도와 품질이 중요합니다. 바카라 카지노 PowerLine E는 @Siemens를 위한 이상적인 솔루션입니다. 무엇보다도 소프트웨어 제품군인 Laser FrameWork는 Siemens의 디지털 공장에 통합하고 Siemens의 내부 IT 시스템과 통신하는 데 매우 중요합니다. 통합 비전 시스템은 Siemens에게 단일 소스의 완벽한 솔루션을 제공합니다.
특집 백서
새로운 레이저 기반 PCB 디패널링 방법
PCB 재료, 두께 및 구성의 기술적 변화로 인해 전통적인 기계적 절단 및 패널 제거 방법에서 레이저 기반 공정으로 전환하는 동기가 부여되었습니다.
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바카라 카지노 온라인에서 레이저, 광섬유, 파워 미터 및 센서, 액세서리 등을 온라인 쇼핑하는 것이 그 어느 때보다 쉬워졌습니다.